《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志社的通訊方式如下：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。
本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請咨詢客服。
期刊簡介：
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的工程技術(shù)學(xué)術(shù)期刊，國際簡稱為IEEE T COMP PACK MAN，中文名稱《元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions》。該刊自2011年創(chuàng)刊以來，一直以年度12 issues/year形式出版。并被國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。
該刊專注于工程：電子與電氣及相關(guān)領(lǐng)域的前沿研究，致力于推動該領(lǐng)域新技術(shù)和新知識的傳播與應(yīng)用。它鼓勵研究人員詳細(xì)發(fā)表高質(zhì)量的實驗研究和理論成果，為學(xué)術(shù)交流提供高質(zhì)量的平臺。
該刊的平均審稿周期 一般,3-6周 。自創(chuàng)刊以來， 《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》在工程：電子與電氣領(lǐng)域一直具有很高的影響力，對稿件質(zhì)量要求嚴(yán)格。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的影響因子為2.3，屬于未開放OA期刊，Gold OA文章占比：11.38%。且被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。
投稿咨詢影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標(biāo)，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。
聲明：以上信息摘自網(wǎng)絡(luò)公開資料，如有不準(zhǔn)確，請聯(lián)系我們。
影響因子：2.3
大類學(xué)科：工程技術(shù)
中科院：3區(qū)