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雜志簡介中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計通訊方式相關(guān)雜志期刊導(dǎo)航

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志簡介

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》重點專注發(fā)布ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的新研究，旨在促進和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實驗研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域，有較高影響力，對來稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)

中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)趨勢圖

影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻情報中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標(biāo)，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	175 / 352	50.4%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	41 / 68	40.4%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	275 / 438	37.3%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	48 / 68	30.15%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	267 / 438	39.16%

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology CiteScore 評價數(shù)據(jù)

CiteScore：4.7
SJR：0.562
SNIP：1.119

CiteScore 排名

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	123 / 384	68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	283 / 797	64%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	108 / 284	62%

CiteScore趨勢圖

年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數(shù)
Device-Level Thermal Management of Gallium Oxide Field-Effect Transistors11
Wire Defect Recognition of Spring-Wire Socket Using Multitask Convolutional Neural Networks10
Stochastic Collocation With Non-Gaussian Correlated Process Variations: Theory, Algorithms, and Applications9
Influence of a Soldering Process on Thermal Parameters of Large Power LED Modules8
Dynamic Performance of Electrical Connector Contact Resistance and Intermittent Fault Under Vibration7
Design, Fabrication, and Characterization of a Compact Hierarchical Manifold Microchannel Heat Sink Array for Two-Phase Cooling7
Crosstalk Suppression Based on Mode Mismatch Between Spoof SPP Transmission Line and Microstrip7
Reliability Evaluation of SiC Power Module With Sintered Ag Die Attach and Stress-Relaxation Structure6
Effect of Thermal Cycle Loadings on Mechanical Properties and Thermal Conductivity of a Porous Lead-Free Solder Joint6
Substrate-Integrated Waveguide Dual-Band Filters With Closely Spaced Passbands and Flexibly Allocated Bandwidths6
國家/地區(qū)發(fā)文量
USA226
CHINA MAINLAND208
Taiwan71
South Korea51
GERMANY (FED REP GER)49
India47
Japan46
Canada40
England24
France22
機構(gòu)發(fā)文發(fā)文量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA49
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST)26
INTEL CORPORATION21
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)20
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM18
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY18
SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY15
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA15
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM15
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES14

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志社通訊方式

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