根據(jù)最新信息《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》期刊在JCR分區(qū)中的排名如下：
按JIF指標學科分區(qū)學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q2區(qū)，排名175 / 352，百分位50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING，收錄子集：SCIE，位于Q3區(qū)，排名41 / 68，百分位40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：SCIE，位于Q3區(qū)，排名275 / 438，百分位37.3%；按JCI指標學科分區(qū)在學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q3區(qū)，排名212 / 354，百分位40.25%ENGINEERING, MANUFACTURING，收錄子集：SCIE，位于Q3區(qū)，排名48 / 68，百分位30.15%MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：SCIE，位于Q3區(qū)，排名267 / 438，百分位39.16%。
投稿咨詢| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
這表明該刊在工程：電子與電氣領域具有較高的學術影響力和認可度。此外，該刊創(chuàng)刊時間：2011年，影響因子：2.3，出版周期：12 issues/year、出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.以及收錄情況等信息也為其學術影響力提供了有力支持。
影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。
聲明：以上信息摘自網(wǎng)絡公開資料，如有不準確，請聯(lián)系我們。
影響因子：2.3
大類學科：工程技術
中科院：3區(qū)