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Journal Of Micromechanics And Microengineering
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Journal Of Micromechanics And Microengineering

微機(jī)械與微工程雜志雜志

中科院分區(qū):4區(qū) JCR分區(qū):Q2 預(yù)計審稿周期:約2.8個月

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》是一本由IOP Publishing Ltd.出版商出版的工程技術(shù)國際刊物,國際簡稱為J MICROMECH MICROENG,中文名稱微機(jī)械與微工程雜志。該刊創(chuàng)刊于1991年,出版周期為Monthly。 《Journal Of Micromechanics And Microengineering》2024年影響因子為2.1,被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCI、SCIE。

ISSN:0960-1317
研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合
是否預(yù)警:是
E-ISSN:1361-6439
出版地區(qū):ENGLAND
Gold OA文章占比:13.91%
語言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:
出版商:IOP Publishing Ltd.
出版周期:Monthly
影響因子:2.1
創(chuàng)刊時間:1991
年發(fā)文量:128
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志簡介

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》重點專注發(fā)布工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合領(lǐng)域的新研究,旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實驗研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合領(lǐng)域,有較高影響力,對來稿文章質(zhì)量要求較高,稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2026年3月發(fā)布)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2025年3月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎(chǔ)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個重要指標(biāo),一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標(biāo),不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 214 / 368

42

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 43 / 79

46.2

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 116 / 147

21.4

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 123 / 187

34.5

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 206 / 368

44.16

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 47 / 79

41.14

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 88 / 147

40.48

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 110 / 187

41.44

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 352

51.8

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 29 / 76

62.5

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 102 / 140

27.5

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 96 / 179

46.6

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 46 / 76

40.13

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 82 / 140

41.79

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 106 / 179

41.06

Journal Of Micromechanics And Microengineering CiteScore 評價數(shù)據(jù)

  • CiteScore:4.4
  • SJR:0.454
  • SNIP:0.721

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 362 / 1030

64%

大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q2 262 / 740

64%

大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q2 167 / 408

59%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 146 / 318

54%

CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo),該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo),給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數(shù)

  • A eutectic-alloy-infused soft actuator with sensing, tunable degrees of freedom, and stiffness properties11
  • Nanogenerator for scavenging low frequency vibrations9
  • Fabrication and characterization of bending and pressure sensors for a soft prosthetic hand8
  • Toward the design of monolithic 23.1% efficient hysteresis and moisture free perovskite/c-Si HJ tandem solar cell: a numerical simulation study7
  • Single-cell electroporation: current trends, applications and future prospects7
  • Hydrodynamic cavitation in microfluidic devices with roughened surfaces6
  • Ultrathin flexible piezoelectric sensors for monitoring eye fatigue6
  • Fabrication of ternary Ge-Se-Sb chalcogenide microlens arrays using thermal reflow5
  • Low-voltage high-reliability MEMS switch for millimeter wave 5G applications5
  • A novel piezostack-driven jetting dispenser with corner-filleted flexure hinge and high-frequency performance5

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • CHINA MAINLAND249
  • USA121
  • Japan42
  • India38
  • South Korea36
  • GERMANY (FED REP GER)33
  • Canada27
  • Taiwan23
  • England19
  • France18

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES33
  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)23
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM20
  • XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY20
  • ZHEJIANG UNIVERSITY18
  • SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY17
  • DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY15
  • TSINGHUA UNIVERSITY15
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)14
  • NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY13

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志社通訊方式

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志通訊方式為:IOP PUBLISHING LTD, DIRAC HOUSE, TEMPLE BACK, BRISTOL, ENGLAND, BS1 6BE。詳細(xì)征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù),SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范,詳情請咨詢客服。

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