特(te)別提示(shi):下(xia)文涉及的題(ti)材(cai)或公司,內容(rong)羅列(lie)和(he)篇幅長短,與后(hou)續漲跌(die)無(wu)關(guan),亦均(jun)非進行(xing)推薦,僅(jin)作研(yan)究輔助(zhu)。投資者應自主決(jue)策,注意風險(xian)。 一、市場熱(re)點 半導(dao)體(ti)(ti):AI芯片(pian)(pian)國(guo)產(chan)化加速(su),晶圓、設(she)(she)備端持續景氣 ◇驅動:2025年(nian)(nian)8月(yue)27日盤后(hou)網(wang)傳消息,中(zhong)國(guo)計劃提升AI芯片(pian)(pian)三倍(bei)產(chan)能以應對英偉達(da)切斷頂級(ji)處理器供應(未證實)。 ◇晶圓:我國(guo)本土晶圓廠(chang)增量(liang)需求主要來自下(xia)游客戶(hu)的國(guo)產(chan)化需求,據網(wang)絡(luo)調(diao)研(yan),受益國(guo)產(chan)客戶(hu)拉動。中(zhong)芯成(cheng)熟制程(cheng)工廠(chang)2025年(nian)(nian)Q3排(pai)產(chan)滿(man)載,預計Q4排(pai)產(chan)景氣延續,全年(nian)(nian)業績確(que)定性較強。 ◇半導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)備:機構表(biao)