個股異動解析:
航空航天+HDI(AI服務器)+資產注入預期+AMC
1、公司與加拿大飛朗科技集團共同投資組建中環飛朗,已完成部分航空航天客戶樣品的試產;公司PCB產品可用于航空航天。
2、AI服務器或推動HDI用量。公司主要從事PCB領域,產品類型覆蓋 HDI、 高頻高速板及厚銅板等。
3、惠州高盛達有上市需求,已在2023年3月完成股改,市場預期或有注入天津普林的可能性。
4、公司二股東擁有天津唯一金融資產牌。
5、公司實施年產120萬平方米汽車與通信類電路板智能工廠項目的投資計劃。 本項目總投資9.7億元, 計劃建成兩條生產PCB板的生產線,達產后將是現有產能約1.6倍。公司可加工最小孔徑0.2mm、最小線寬0.076mm、最高層數24層的多層板及1N1類型的HDI產品。