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大飛機+航空航天+HDI（AI服務器）+資產注入預期+AMC 1、公司與加拿大飛朗科技集團共同投資組建中環飛朗，已完成部分航空航天客戶樣品的試產；公司PCB產品可用于航空航天。 2、AI服務器或推動HDI用量。公司主要從事PCB領域，產品類型覆蓋 HDI、 高頻高速板及厚銅板等。 3、惠州高盛達有上市需求，已在2023年3月完成股改，市場預期或有注入天津普林的可能性。 4、公司二股東擁有天津唯一金融資產牌。 5、公司實施年產120萬平方米汽車與通信類電路板智能工廠項目的投資計劃。 本項目總投資9.7億元， 計劃建成兩條生產PCB板的生產線，達產后將是現有產能約1.6倍。公司可加工最小孔徑0.2mm、最小線寬0.076mm、最高層數24層的多層板及1N1類型的HDI產品。