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2025.9.11市場邏輯精選

特別提示(shi)：下文涉及(ji)(ji)的(de)(de)題(ti)材(cai)或公司，內容羅列和(he)(he)篇幅長短，與后續漲跌無關，亦均(jun)非(fei)進(jin)行推(tui)薦，僅作研究輔助。投資者應自主(zhu)決策，注意風(feng)險(xian)。一、市場熱點 PCB材(cai)料：受益(yi)PCB板(ban)(ban)需求(qiu)提升 ◇驅動：2025年9月9日，英偉達推(tui)出Rubin CPX芯片，機(ji)構表示(shi)主(zhu)要(yao)變化為新(xin)增兩塊PCB板(ban)(ban)，數(shu)量和(he)(he)價值量均(jun)有提升，上游PCB材(cai)料亦受益(yi)。 ◇PCB核心材(cai)料：基材(cai)是PCB的(de)(de)核心載體，決定了電路板(ban)(ban)的(de)(de)機(ji)械強度(du)、絕緣(yuan)性(xing)能、耐熱性(xing)等關鍵特性(xing)，主(zhu)要(yao)包括覆(fu)銅板(ban)(ban)（CCL）及(ji)(ji)其核心原材(cai)料（銅箔、玻璃纖維(wei)布、樹脂）。 ◇成本占比：覆(fu)銅

邏(luo)輯紅寶(bao)書 2025-09-11 22:15:15 解鎖全(quan)文

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韭(jiu)毛韭(jiu)

孤獨求敗

2025-09-11 21:45:21

據東(dong)威科(ke)技官(guan)微(wei)11日(ri)...

據東(dong)威科技官微11日消息(xi)，近期，東威(wei)科技獲雙邊夾(jia)卷式水平鍍膜設備(bei)(bei)與(yu)磁控(kong)濺射(she)卷繞鍍膜設備(bei)(bei)新訂(ding)單(dan)。這(zhe)兩款設備(bei)(bei)將用于生產HVLP5銅箔(bo)、PI電子銅箔(bo)、屏(ping)顯銅箔(bo)及屏(ping)蔽材(cai)料。今年(nian)以來，公司雙邊夾(jia)與(yu)磁控(kong)濺射(she)設備(bei)(bei)訂(ding)單(dan)合(he)計已超億元。

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東威科技

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迷人大眼睛(jing)

2025-09-02 18:31:41

東威科技(ji)交(jiao)流要點總(zong)結(jie)20250901 觀(guan)點重申PCB電鍍設備龍頭25Q2業績(ji)增

東威科技交流要點(dian)總結——20250901 ??觀點(dian)重申(shen)：PCB電鍍設備龍頭，25Q2業(ye)績增速轉(zhuan)正，拐(guai)點(dian)明確，高端產(chan)(chan)品從0到1放量(liang)在(zai)即+產(chan)(chan)能緊(jin)缺放棄低利(li)潤(run)訂單(dan)(dan)+高毛利(li)海外(wai)市(shi)場訂單(dan)(dan)占(zhan)比增加，利(li)潤(run)率(lv)有望持續攀升，持續推薦！ 1、#目前(qian)產(chan)(chan)能緊(jin)張(zhang)，內部及其他制(zhi)造工廠協(xie)助消化部分產(chan)(chan)能，割舍(she)部分低利(li)潤(run)訂單(dan)(dan)，加班可解決(jue)產(chan)(chan)能問題。 2、#訂單(dan)(dan)增速持續向上，8月環比7月增長(chang)30%，同比延續翻倍，在(zai)手訂單(dan)(dan)排期(qi)3-4月。

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Bobo

已翻車的散戶

2025-08-14 22:36:56

東威科技：國內電(dian)鍍設備龍頭，受(shou)益AIPCB擴(kuo)產(chan)浪潮

全文摘要(yao) 1、東(dong)威科技基本(ben)情況概述(shu) ·發(fa)展(zhan)歷程梳理：公司(si)前(qian)(qian)身于2001年(nian)成立，早期(qi)以五金電(dian)(dian)鍍(du)起(qi)家，核心設備(bei)為五金龍門電(dian)(dian)鍍(du)。2006年(nian)開始(shi)研(yan)發(fa)垂直電(dian)(dian)鍍(du)VCP，進入PCB領域(yu)。2010年(nian)左右，因蘋(pin)果(guo)供(gong)應鏈中手機PCB電(dian)(dian)鍍(du)設備(bei)導電(dian)(dian)不(bu)穩定、產品質(zhi)量問題，東威獲(huo)得試用機會，解決(jue)了電(dian)(dian)鍍(du)均勻性、高良率問題，還節省了人力、物力，成功進入蘋(pin)果(guo)供(gong)應鏈體系(xi)，目前(qian)(qian)在(zai)蘋(pin)果(guo)供(gong)應鏈電(dian)(dian)鍍(du)設備(bei)中占據50%份額，有150多臺設備(bei)用于電(dian)(dian)鍍(du)其電(dian)(dian)鍍(du)板。

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東威科技

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戈壁淘金(jin)

只買龍頭的老司機

2025-08-14 08:11:37

強call PCB設備板塊，近(jin)期(qi)持續強調(diao)重視(shi)鉆孔(kong)環節的彈(dan)性

T等(deng)環(huan)節龍(long)頭標的。投資建議:東(dong)威科技、勁拓股份(fen)、芯(xin)碁微裝、帝爾激光(guang)等核心觀(guan)點 PCB設備:AI需求帶(dai)動(dong)+技術(shu)升(sheng)級(ji)，下游資本開支擴(kuo)張(zhang)；大族數控:AI PCB擴(kuo)產+新技術(shu)迭代，設備龍頭平臺化優勢顯(xian)著。 xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx

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大族數控
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東威科技

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青春的書簽

2025-08-08 18:51:58

東(dong)威科技PCB電鍍設備龍頭受益(yi)本輪ai pcb需求高(gao)增(zeng)有望(wang)迎補漲行情東威為國(guo)內(nei)

東威(wei)科技(ji)：PCB電(dian)(dian)鍍設備(bei)(bei)龍頭，受益本輪ai pcb需求(qiu)(qiu)高(gao)增，有(you)望(wang)迎補(bu)漲行情 ??東威為國內電(dian)(dian)鍍設備(bei)(bei)龍頭，VCP設備(bei)(bei)市占率超50%。受益AI PCB需求(qiu)(qiu)高(gao)增，公(gong)司(si)近2年訂單同(tong)比翻(fan)倍(bei)，同(tong)時針對行業高(gao)階化(hua)發(fa)展需求(qiu)(qiu)推出三合一設備(bei)(bei)，有(you)望(wang)打(da)破高(gao)端電(dian)(dian)鍍設備(bei)(bei)外資(zi)壟斷格局(ju)。 1、#PCB電(dian)(dian)鍍設備(bei)(bei)訂單高(gao)增，#25H1同(tong)比翻(fan)倍(bei)。2025上(shang)半年公(gong)司(si)垂直電(dian)(dian)鍍設備(bei)(bei)訂單同(tong)比增速超100%，目前設備(bei)(bei)確收周期(qi)6-9個月。公(gong)司(si)積極布

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一只小shy喵(miao)

躺平的小韭菜

2025-08-04 19:54:25

東(dong)威科(ke)技調研紀(ji)要0801

一、公(gong)(gong)(gong)司(si)設(she)(she)備(bei)(bei)業務介紹 1.1 新(xin)能(neng)源領(ling)域光(guang)伏(fu)板塊設(she)(she)備(bei)(bei)進展(zhan) 公(gong)(gong)(gong)司(si)最新(xin)研(yan)發(fa)的(de)鋁(lv)箔針度設(she)(she)備(bei)(bei)已(yi)完成設(she)(she)置，正在進行(xing)打樣測試并提交下(xia)游(you)客戶驗(yan)證。該設(she)(she)備(bei)(bei)可實現(xian)一次性針度成型，無需(xu)反復(fu)操作，顯(xian)著提升(sheng)生產(chan)效(xiao)率。在光(guang)伏(fu)鍍銅設(she)(she)備(bei)(bei)領(ling)域，公(gong)(gong)(gong)司(si)已(yi)發(fa)展(zhan)到(dao)第三代量(liang)產(chan)機(ji)型，作為銀(yin)漿絲網印刷(shua)的(de)替(ti)代金屬化解(jie)決方案，可兼容(rong) TOPCon、HJT 等(deng)多種工藝(yi)路徑(jing)，顯(xian)著降低銀(yin)漿消耗。第三代光(guang)伏(fu)鍍銅設(she)(she)備(bei)(bei)產(chan)能(neng)達每小(xiao)時 8000 片，支持(chi)自動上下(xia)料，在國電投等(deng)客戶處運營效(xiao)果良好。 1.2 PCB 領(ling)域設(she)(she)備(bei)(bei)市場(chang)地位公(gong)(gong)(gong)司(si) VCP（垂直連(lian)續電鍍）

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東威科技

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??題材挖(wa)掘(jue)機

買買買的老韭菜

2025-07-31 19:18:20

私密

東威科(ke)技(ji)：上半年pcb訂單(dan)翻倍，受益ai帶(dai)來(lai)的(de)技術革新

東威(wei)科技：上(shang)半年pcb訂(ding)單(dan)翻倍，受益ai帶來的技術革新我們(men)從上(shang)周四開(kai)始推薦東威科技，公司基(ji)本面有(you)重(zhong)大好轉，同時受益(yi)aipcb的技術革新。 1.# pcb訂單25年(nian)上半年(nian)同比翻倍。24年(nian)開始，公司pcb設備受益(yi)下游回暖(nuan)，下游產品高(gao)端化，以及客戶海外建廠等需求，訂單繼24年(nian)創下新高(gao)之后(hou)，25年(nian)上半年(nian)繼續實現翻倍增(zeng)長。 2.# ai推動設備高(gao)端化、帶來(lai)增(zeng)量(liang)需求。公為國內vcp龍頭，市占率(lv)約一半，AI服

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東威科技

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??題材挖掘機

買買買的老韭菜

2025-07-30 12:56:43

私密

論MSAP對【東(dong)威科技】的增(zeng)量

論MSAP對【東威科技】的增量 1、東威當下PCB領域供應的設(she)備(bei)主要(yao)為垂(chui)直電(dian)(dian)鍍(du)（VCP），用于(yu)通孔(kong)(kong)(kong)和盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)的填(tian)孔(kong)(kong)(kong)電(dian)(dian)鍍(du)，在高多層、HDI、類載板工藝(yi)中，電(dian)(dian)鍍(du)設(she)備(bei)情況如(ru)下： √ 高多層：通孔(kong)(kong)(kong)填(tian)孔(kong)(kong)(kong)電(dian)(dian)鍍(du)VCP √ HDI：水(shui)平閃鍍(du)，盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)填(tian)孔(kong)(kong)(kong)電(dian)(dian)鍍(du)VCP √ 類載板（MSAP）：①水(shui)平閃鍍(du)，盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)填(tian)孔(kong)(kong)(kong)電(dian)(dian)鍍(du)；②線(xian)路制備(bei)，圖形化電(dian)(dian)鍍(du) 目前(qian)VCP電(dian)(dian)鍍(du)設(she)備(bei)領域，東威市占率已經(jing)超(chao)過(guo)50%，前(qian)兩年前(qian)瞻布局(ju)的水(shui)平三合(he)一(yi)電(dian)(dian)鍍(du)設(she)備(bei)和MVCP電(dian)(dian)鍍(du)

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東威科技

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幸(xing)運錦鯉

2025-07-30 12:36:53

東威科技的增量

論MSAP對【東威科(ke)技】的增量 1、東威當下PCB領(ling)域供應的設備(bei)主要為垂直電(dian)鍍(du)(du)（VCP），用于通(tong)孔(kong)(kong)(kong)和盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)的填孔(kong)(kong)(kong)電(dian)鍍(du)(du)，在(zai)高多(duo)層(ceng)、HDI、類(lei)載板(ban)(ban)工(gong)藝中(zhong)，電(dian)鍍(du)(du)設備(bei)情況如下： √ 高多(duo)層(ceng)：通(tong)孔(kong)(kong)(kong)填孔(kong)(kong)(kong)電(dian)鍍(du)(du)VCP √ HDI：水(shui)(shui)平(ping)閃(shan)鍍(du)(du)，盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)填孔(kong)(kong)(kong)電(dian)鍍(du)(du)VCP √ 類(lei)載板(ban)(ban)（MSAP）：①水(shui)(shui)平(ping)閃(shan)鍍(du)(du)，盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)(kong)填孔(kong)(kong)(kong)電(dian)鍍(du)(du)；②線(xian)路制(zhi)備(bei)，圖形(xing)化電(dian)鍍(du)(du) 目前(qian)VCP電(dian)鍍(du)(du)設備(bei)領(ling)域，東威市占率已經超過50%，前(qian)兩年前(qian)瞻布(bu)局(ju)的水(shui)(shui)平(ping)三合一電(dian)鍍(du)(du)設備(bei)和MVCP電(dian)鍍(du)(du)

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東威科技

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路邊新聞社

不要慫的老司機

2025-07-29 08:46:18

MSAP重塑PCB估值，重視(shi)Co-W-oS新材料方向《1》

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）作為(wei)臺積電主導的(de)(de)2.5D/3D先進封(feng)(feng)裝技術，其核心目標(biao)是通過異構集成提升AI/HPC芯(xin)片的(de)(de)性(xing)(xing)能。EX材料(liao)（苊(e)烯樹脂(zhi)）憑借其超(chao)低介(jie)電損耗(hao)（Df）、高耐(nai)熱性(xing)(xing)（Tg > 230℃）及優異的(de)(de)信號完(wan)整性(xing)(xing)，成為(wei)滿足(zu)CoWoS封(feng)(feng)裝高性(xing)(xing)能需(xu)求的(de)(de)理想候(hou)選(xuan)材料(liao)。以下是CoWoS對(dui)EX材料(liao)的(de)(de)具體需(xu)求及技術關聯：一、CoWoS封(feng)(feng)裝對(dui)材料(liao)的(de)(de)關鍵需(xu)求 1. 高頻(pin)信號完(wan)整性(xing)(xing) CoWoS封(feng)(feng)裝需(xu)支持GPU與HBM間超(chao)高帶寬傳輸（如NVIDIA Blackwell

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美聯新材
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勝宏科技
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鵬鼎控股
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東威科技

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韭菜炒(chao)牛肉

超短低吸的小韭菜

2025-07-28 19:04:04

東威科技(ji)：MSAP載板電(dian)鍍加(jia)工的設備，打(da)破日韓壟(long)斷(duan)！

以及(ji)mSAP生產(chan)工藝持(chi)續攻(gong)破東威科技(ji)：開發(fa)移載式VCP，在 HDI及(ji)mSAP上取(qu)得一(yi)定(ding)成果，客戶反饋(kui)良好(hao) 光華(hua)科技：全面布局了相(xiang)關(guan)的濕電子化學(xue)品，如mSAP化學(xue)鍍(du)銅. 東威科技重要更新：pcb銅電鍍設備(bei)龍頭供(gong)應(ying)商，上(shang)半年pcb訂單(dan)翻倍 1.#pcb訂單(dan)25年上(shang)半年同比(bi)翻倍。24年開始(shi)，公(gong)司(si)pcb設備(bei)受益(yi)下游回暖，下游產(chan)品高端化，以及客戶海(hai)外建廠等需(xu)求，訂單(dan)繼24年創下新高之后，25年上(shang)半年繼續實(shi)現翻倍增(zeng)長(chang)。 2.#ai推

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東威科技
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光華科技

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心寬體富

2025-07-28 08:01:24

PCB龍頭(tou)大幅擴產重視(shi)PCB電鍍(du)設備龍頭(tou)東威科技(ji)

擴產，重(zhong)視(shi)PCB電鍍設備(bei)龍頭【東威科(ke)技】！#PCB上游最低估標(biao)的！周末東山精密公告擬投資10億美(mei)金擴(kuo)產(chan)高端PCB，產(chan)品(pin)定(ding)位于AI服務器等(deng)(deng)算力市(shi)場，結(jie)合此前(qian)(qian)滬電、勝宏等(deng)(deng)大規模擴(kuo)產(chan)，我們判斷PCB設備環節會迎來爆發(fa)性機會，當前(qian)(qian)時間(jian)點(dian)重點(dian)推薦(jian)股價位置低，預期差極大的【東威科(ke)技】。 #公(gong)司(si)是國(guo)內PCB電鍍設備(bei)的龍(long)頭，在(zai)(zai)PCB垂直電鍍設備(bei)領(ling)域份額40%，下(xia)游擴產充分利好公(gong)司(si)原有業務。而(er)近期(qi)的增變化(hua)在(zai)(zai)于龍(long)頭企業計劃擴張(zhang)大(da)量HDI產能(neng)，需

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東威科技

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走著瞧～

2025-07-08 22:48:32

PCB 設備需求(qiu)旺盛(sheng)、先(xian)進存儲鏈擴產明(ming)確，相關標(biao)的(de)彈性可期

或許仍然相(xiang)當可觀(guan)。芯(xin)碁(qi)微(wei)裝、東威科技（機(ji)械軍工組）、大(da)族數控、燕麥科技 S東威科技(ji)(sh688700)S 存儲近日(ri)，長(chang)鑫(xin)存儲完成IPO輔(fu)導備案，產業鏈利好逐步落地，后續擴產需求再(zai)催化，可以研究一下。長(chang)鑫(xin)存儲是中國(guo)大陸(lu)規(gui)模(mo)最(zui)大、技術最(zui)先進、唯一實現大規(gui)模(mo)量產通用(yong)(yong)型DRAM的IDM企業，已推出(chu)多款DRAM商用(yong)(yong)產品(pin)，廣(guang)泛應用(yong)(yong)于移動(dong)終端、電(dian)腦、服務器、虛(xu)擬現實和物聯網(wang)等領域。長(chang)鑫(xin)存儲最(zui)近一輪融(rong)資為2024年3月戰略融(rong)資108億元(yuan)

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朗迪集團
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兆易創新
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東威科技

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檸(ning)檬(meng)味(wei)陽光

2025-06-09 00:24:12

中信主題策略劉易(yi)團隊-“AI?上游(you)”主題之東威科技、和林微納(na)

易團隊-“AI?上游(you)”主題之【東威科技、和林微納】邏輯重申～ #東威科技（688700）：國產PCB電鍍設(she)備(bei)(bei)龍(long)頭，受(shou)(shou)益(yi)于(yu)(yu)PCB東(dong)南亞產能擴張與復合(he)(he)集(ji)流(liu)體(ti)的批量生產。公(gong)司目前PCB設(she)備(bei)(bei)在(zai)手訂單16億元，今年以來已有(you)130臺PCB設(she)備(bei)(bei)發出(chu)并(bing)安裝調試(shi)，大多數發往客戶的東(dong)南亞生產基地，公(gong)司有(you)望受(shou)(shou)益(yi)于(yu)(yu)海外AI鏈(lian)景氣(qi)度提(ti)升(sheng)；其次，高(gao)端、抗氧PCB電鍍設(she)備(bei)(bei)逐(zhu)步發貨，相較于(yu)(yu)進口(kou)同(tong)類型(xing)設(she)備(bei)(bei)，性價比高(gao)。電池安全(quan)新規下，復合(he)(he)集(ji)流(liu)體(ti)受(shou)(shou)汽車廠家接受(shou)(shou)，產

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東威科技

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聽牛(niu)市的聲音

2025-06-06 14:34:43

慶祝(zhu)中信主題(ti)策(ce)略劉易團隊AI上游主題(ti)之(zhi)東(dong)威(wei)科技和林微納邏輯重(zhong)申東

易團隊-“AI?上游”主題之【東(dong)威(wei)科技(ji)、和林微納(na)】邏輯重申(shen)～ #東威科技（688700）：國產PCB電(dian)鍍設(she)(she)備(bei)龍頭，受(shou)益于PCB東南亞產能(neng)擴張與復合集(ji)流體的(de)(de)批量生產。公司目前PCB設(she)(she)備(bei)在(zai)手訂單16億元，今年以來已有130臺PCB設(she)(she)備(bei)發(fa)出并安裝調試，大(da)多數發(fa)往客戶的(de)(de)東南亞生產基地(di)，公司有望受(shou)益于海外(wai)AI鏈景氣度提升；其次，高端、抗(kang)氧PCB電(dian)鍍設(she)(she)備(bei)逐(zhu)步發(fa)貨，相較于進口(kou)同類型設(she)(she)備(bei)，性價比高。電(dian)池安全(quan)新規下，復合集(ji)流體受(shou)汽(qi)車廠家接受(shou)，產

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