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Microelectronics Reliability
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Microelectronics Reliability

微電子可靠性雜志

中科院分區(qū):4區(qū) JCR分區(qū):Q3 預(yù)計(jì)審稿周期: 較快,2-4周 約8.3周

《Microelectronics Reliability》是一本由Elsevier Ltd出版商出版的工程技術(shù)國(guó)際刊物,國(guó)際簡(jiǎn)稱為MICROELECTRON RELIAB,中文名稱微電子可靠性。該刊創(chuàng)刊于1964年,出版周期為Monthly。 《Microelectronics Reliability》2023年影響因子為1.6,被收錄于國(guó)際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE。

ISSN:0026-2714
研究方向:工程技術(shù)-工程:電子與電氣
是否預(yù)警:否
E-ISSN:1872-941X
出版地區(qū):ENGLAND
Gold OA文章占比:14.36%
語(yǔ)言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:0.0216...
出版商:Elsevier Ltd
出版周期:Monthly
影響因子:1.6
創(chuàng)刊時(shí)間:1964
年發(fā)文量:310
雜志簡(jiǎn)介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Microelectronics Reliability 雜志簡(jiǎn)介

《Microelectronics Reliability》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域的新研究,旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域,有較高影響力,對(duì)來(lái)稿文章質(zhì)量要求較高,稿件投稿過(guò)審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Microelectronics Reliability 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎(chǔ)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
影響因子趨勢(shì)圖

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo),一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo),不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Microelectronics Reliability 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(kù)
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 113 / 140

19.6%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 131 / 179

27.1%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 272 / 354

23.31%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 114 / 140

18.93%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q4 140 / 179

22.07%

Microelectronics Reliability CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

  • CiteScore:3.3
  • SJR:0.394
  • SNIP:0.801

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Safety, Risk, Reliability and Quality Q2 83 / 207

60%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 395 / 797

50%

大類:Engineering 小類:Atomic and Molecular Physics, and Optics Q3 118 / 224

47%

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q3 230 / 434

47%

大類:Engineering 小類:Surfaces, Coatings and Films Q3 74 / 132

44%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 161 / 284

43%

CiteScore趨勢(shì)圖
年發(fā)文量趨勢(shì)圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo),該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo),給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Microelectronics Reliability 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Threshold voltage peculiarities and bias temperature instabilities of SiC MOSFETs21
  • An Android mutation malware detection based on deep learning using visualization of importance from codes13
  • Measurement considerations for evaluating BTI effects in SiC MOSFETs11
  • Lithium-ion battery state of health estimation with short-term current pulse test and support vector machine8
  • Effect of voids on thermo-mechanical reliability of chip resistor solder joints: Experiment, modelling and simulation7
  • Comparison of lithium-ion battery performance at beginning-of-life and end-of-life7
  • Mutual and self-aging effects of power semiconductors on the thermal behaviour of DC-DC boost power converter7
  • Heat and mass transfer effects of laser soldering on growth behavior of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu and Sn-3.5Ag0.5/Cu joints6
  • Effect of short-circuit stress on the degradation of the SiO2 dielectric in SiC power MOSFETs6
  • Ensure an original and safe fail-to-open mode in planar and trench power SiC MOSFET devices in extreme short-circuit operation6

Microelectronics Reliability 雜志社通訊方式

《Microelectronics Reliability》雜志通訊方式為:PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OX5 1GB。詳細(xì)征稿細(xì)則請(qǐng)查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù),SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范,詳情請(qǐng)咨詢客服。

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免責(zé)聲明

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