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2025-03-03 20:54:56

先進數通，第一個一體機發布

官網發布，聯合超聚變，發布智能一體機　與DeepSeek模型的深度融合：開啟智能知識管理新紀元智能知識庫一體機深度結合了先進的DeepSeek模型，該模型憑借其混合專家（MoE）架構和多模態處理能力，能夠實現高效的知識問答、智能文檔解析與檢索等功能。此外，DeepSeek的高效推理能力和輕量級部署特性，使其能夠在資源有限的環境中快速運行，進一步推動了大模型應用的普惠化。這種深度集成的解決方案，為企業提供了強大的智能化工具，降低了大模型應用的門檻，使其能夠廣泛應用于多個行業。應用場景與客戶

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2025-01-09 22:51:05

猛干勝宏吧

@杰克船長：【東材科技】高頻基板全球龍頭，高多層PCB+HDI最大增量，實錘供NV+H

核心觀點： 1、2025年GB200最大增量在HDI，2026年GB300最大增量在高多層PCB。無論是HDI、還是PCB都是多層化趨勢，對BMI基材需求成倍增長。 2、BMI是HDI、多層PCB高頻高速線路板核心材料，在HDI+高多層PCB覆銅板價值量占比高達25%~30%，占

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羅圩小隊長

2025-01-08 16:55:06

勝宏科技，低調務實好公司

@戈壁淘金：科技核心

一、國產云端算力:寒武紀/海光信息/中興通訊/潤澤/銳捷/華懋/光迅/華工等 1、如果只推薦一個股票，有且只有寒武紀!!! 2、海光信息:重點推薦后，隔日歷史新高，持續看好，預期差巨大。 3、中興通訊:維持看好公司芯片業務，中國博通的崛起! 4、華懋科技:維持推薦。二、北美/國產云端算力:光板銅電

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最大收益勝宏科技，那個妥妥的主供

@酷愛邏輯的龍頭哥：宏昌電子：英偉達PCB印制電路板供應廠商，可適用于英偉達顯卡

英偉達顯卡17 RTX 5050 驚艷亮相！英寸版 LG gram Pro 2025 首發版本搭載英偉達 RTX 4050 顯卡，今年中有望迎來換裝 RTX 5050 的改版。【英特爾 Arrow Lake-H 處理器實物現身 L

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是的

@羅圩小隊長：微軟800億美金數據中心，炸裂，A股相光核心梳理

微軟2025財年將在AI數據中心方面開支800億美元，用于建設能夠處理人工智能工作負載的數據中心。微軟的?2025 財年指的是 2024 年 7 月 1 日 - 2025 年 6 月 30 日。其中，總投資的一半以上將在美國。已知美國三季度數據中心投資規模約200億，推測4季度約200億的話，還剩8

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微軟800億美金數據中心，炸裂，A股相光核心梳理

微軟2025財年將在AI數據中心方面開支800億美元，用于建設能夠處理人工智能工作負載的數據中心。微軟的 2025 財年指的是 2024 年 7 月 1 日 - 2025 年 6 月 30 日。其中，總投資的一半以上將在美國。已知美國三季度數據中心投資規模約200億，推測4季度約200億的話，還剩800億是可以完成的。由于一半以上在美股，我們A股比例高的公司幾乎沒有，只能算是情緒受益熱乎幾天的概率更高。具體微軟比例高的公司并不多。我們羅列幾只供參考： 1. 順鈉股份用于治理電網電能質量的無功補償

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遂原，摩爾線程合作方強大，市場也有了，甘肅算力中心大規模業務鎖定，轉型國產替代算力及光模塊，0到1選手，就等商用訂單生產！

@無名小韭21660511：弘信電子服務器測試結果大超預期！

服務器國產替代勢在必行！解決卡脖子問題這是國家意志！！弘鑫測試結果大超預期，達到主流intel服務器94%性能！性價比極高！湊字數——湊字數——湊字數————湊字數——湊字數——湊字數——湊字數————湊字數——湊字數——湊字數——湊字數————湊字數——湊字數——湊字數——湊字數——

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核心觀點： 1、2025年GB200最大增量在HDI，2026年GB300最大增量在高多層PCB。無論是HDI、還是PCB都是多層化趨勢，對BMI基材需求成倍增長。 2、BMI是HDI、多層PCB高頻高速線路板核心材料，在HDI+高多層PCB覆銅板價值量占比高達25%~30%，占

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一、國產云端算力:寒武紀/海光信息/中興通訊/潤澤/銳捷/華懋/光迅/華工等 1、如果只推薦一個股票，有且只有寒武紀!!! 2、海光信息:重點推薦后，隔日歷史新高，持續看好，預期差巨大。 3、中興通訊:維持看好公司芯片業務，中國博通的崛起! 4、華懋科技:維持推薦。二、北美/國產云端算力:光板銅電

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微軟2025財年將在AI數據中心方面開支800億美元，用于建設能夠處理人工智能工作負載的數據中心。微軟的?2025 財年指的是 2024 年 7 月 1 日 - 2025 年 6 月 30 日。其中，總投資的一半以上將在美國。已知美國三季度數據中心投資規模約200億，推測4季度約200億的話，還剩8

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微軟2025財年將在AI數據中心方面開支800億美元，用于建設能夠處理人工智能工作負載的數據中心。微軟的 2025 財年指的是 2024 年 7 月 1 日 - 2025 年 6 月 30 日。其中，總投資的一半以上將在美國。已知美國三季度數據中心投資規模約200億，推測4季度約200億的話，還剩800億是可以完成的。由于一半以上在美股，我們A股比例高的公司幾乎沒有，只能算是情緒受益熱乎幾天的概率更高。具體微軟比例高的公司并不多。我們羅列幾只供參考： 1. 順鈉股份用于治理電網電能質量的無功補償

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核心觀點： 1、2025年GB200最大增量在HDI，2026年GB300最大增量在高多層PCB。無論是HDI、還是PCB都是多層化趨勢，對BMI基材需求成倍增長。 2、BMI是HDI、多層PCB高頻高速線路板核心材料，在HDI+高多層PCB覆銅板價值量占比高達25%~30%，占

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核心觀點： 1、2025年GB200最大增量在HDI，2026年GB300最大增量在高多層PCB。無論是HDI、還是PCB都是多層化趨勢，對BMI基材需求成倍增長。 2、BMI是HDI、多層PCB高頻高速線路板核心材料，在HDI+高多層PCB覆銅板價值量占比高達25%~30%，占

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