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JasonCraig
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JasonCraig
2024-06-21 08:49:44
半(ban)導體七(qi)大核心材料全(quan)景解析
@韭菜韭菜非韭菜:半導體七大核心材料全景解析
在AI、汽車、新能源等領域的強勁需求推動下,TECHCET預計2024年全球半導體材料市場規模或將再創新高,達約730億美金,預計2028年市場規模將達到880億美元以上。全球半導體材料市場規模: 資料來源:TECHCET半導體材料是半導體產業的重要支撐。國內整體半導體材料國產化率較低,整
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JasonCraig
2024-06-10 23:55:45
盛合晶微產業全景梳(shu)理
@劉小忍Eric:盛合晶微產業全景梳理
封裝和先進封裝的區別市面上現在封裝技術的公司挺多的,配套的設備和材料公司也挺多,但有一個問題,技術水平不夠,根本達不到2.5d到3D封裝的水平,否則華為就不會手機被 搞這么慘了(不能聽公司瞎吹,問華為就知道了)。所以華為自己就搞了幾個廠,其中最具代表性的就是盛合晶微,它的先進封裝技術是直接對標臺積電
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JasonCraig
2024-06-10 23:50:49
傳:長存的體量(liang)會馬上釋放,國家(jia)三期大基(ji)金重點就是投的長存,疊(die)加存儲H2漲(zhang)價態度堅決持續向(xiang)好
@放牛班老韭菜:傳:長存的體量會馬上釋放,國家三期大基金重點就是投的長存,疊加存儲H2漲價態度堅決持續向好
傳:長存的體量會馬上釋放 國家三期大基金重點就是投的長存大約四成存儲業務會給通富 其他六成給深科技(中國電子信息集團控股,低位) 【華福電子大科技陳海進 | 存儲跟蹤】H2漲價態度堅決,景氣持續向好 ??顆粒現貨價波動,Nor進入漲價通道 ??本月至今DXI、DRAM、N
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JasonCraig
2024-06-10 23:44:42
國產替代(dai)加速:光刻膠產業及個股(gu)梳理
@伏白的交易筆記:國產替代加速:光刻膠產業及個股梳理
一. 光刻工藝概覽光刻是半導體制造核心工藝,光刻技術是指利用光化學反應原理和化學物理刻蝕方法,將圖形傳遞到介質層上,形成功能圖形的工藝。通過光刻工藝,將印制于掩膜板上的電路圖復制到襯底晶圓上,為下一步刻蝕做好準備。通過光刻和刻蝕工藝將電路圖轉移到晶圓上后,再進行離子注入、退火、擴散、氣相沉積等流程,
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JasonCraig
2024-06-10 23:41:24
芯源微:基本面拐(guai)點信號(hao)明顯
@夜長夢山:芯源微:基本面拐點信號明顯
為什么現在強推芯源微:基本面拐點信號明顯,先進封裝彈性最大標的【華西機械】 大基金三期落地、大廠招標擴產不斷兌現,板塊情緒明顯回暖,除了持續重點推薦拓荊科技、北方華創、華海清科、中微公司等大市值龍頭以外,建議各位領導重點關注當前位置的芯源微,我們認為到了重點布局時點: #1、短期基本面拐點信號明
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JasonCraig
2024-06-03 08:20:23
AIPC換機潮預期:AI PC增量環節(jie)個股梳(shu)理
@伏白的交易筆記:AIPC換機潮預期:AI PC增量環節個股梳理
一. AI PC概覽在本輪由大模型驅動的AI浪潮中,隨著終端硬件的逐步完善,AIPC有望成為首個大規模實際應用的AI終端場景。AI PC是2023年9月英特爾提出的概念,通過集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC體驗,釋放生產力和創造力。從根本上說,AIPC是AI大模型從云端向終端持續演進的產物
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JasonCraig
2024-05-28 08:58:12
大(da)基金三期,關注(zhu)HBM/Cowos先進封裝領(ling)域投資
@op26710:大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資
大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資 【重點關注】 ?封測 甬矽電子:HBM的核心是前道的Cowos及RDL技術。甬矽電子RDL工藝取得突破;并且在24年形成1.5萬顆CoWos產能。 長電科技:布局CoWos封裝,預計2024年底形成6W顆產能。 通富微電:AMD合作伙伴,布局HB
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JasonCraig
2024-05-28 08:57:35
華為投資的半導體(ti),AI相關上市公司一覽
@有名大韭:華為投資的半導體,AI相關上市公司一覽:
1. 消息面上,5月24日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立,法定代表人為張新,注冊資本3440億元人民幣。華為投資主體為:哈勃科技投資合伙企業,哈勃科技創業投資有限公司等。華為投資的這14個公司我都逐一看了,不得不佩服華大哥的眼光,投資的全是半導體行業的關鍵細分領域龍頭,未來前景應該不
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JasonCraig
2024-05-28 08:55:53
【中(zhong)信建投機械-半導體設備】大基金三期:加大對核(he)心技術和關鍵(jian)零(ling)部件的投資(zi)力度,AI相關芯片可能成為新(xin)的投資(zi)重點(dian)
@夜長夢山:大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度
【中信建投機械-半導體設備】大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,AI相關芯片可能成為新的投資重點 # 事件 國家大基金三期(國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注冊資本達3440億元。大基金三期將加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,同時還將注重與國際先進
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JasonCraig
2024-05-28 08:55:20
大基金三(san)期核(he)心受(shou)益梳(shu)理(li)
@啟強:【有史以來最大的半導體增量資金】核心受益梳理
今日最重磅的熱點就是:彭博:【成立國內有史以來最大的半導體投資基金】以推動國內芯片產業的發展,這是在美試圖限制其增長的情況下,為實現自給自足而做出的最新努力。大基金三期的注冊資本高于一期、二期的總和。有史以來最大的半導體增量資金。還將有望帶動起半導體行業信心,從而帶動更多跟隨增量資金。 天
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JasonCraig
2024-05-28 08:49:24
賽騰股份(fen)
@戈壁淘金:低位機構品種:賽騰股份邏輯
簡明扼要說一下賽騰股份的邏輯,兌現承諾 1 人工智能是不是最火的賽道? 2英偉達GPU是不是最重要最緊缺的算力基礎? 3 HBM是不是占據英偉達GPU成本45-50%,為最大成本項? 4 HBM頭部廠商三星、海力士、美光的產品是不是供不應求,正在快速擴產? 5 國內存儲廠商是不是在籌備HBM擴產?
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JasonCraig
2024-05-28 08:48:15
盛合晶微
@起晝:關于盛合晶微和大基金三期的cross-section
今天午間,一則大基金三期的消息傳來,點燃了市場對于半導體材料和半導體設備方面的關注。 按去年的市場邏輯,大基金三期的投資方向主要集中在:芯片制造基礎,尤其是與GPU等AI硬件相關的半導體材料/半導體設備。 另一方面,按市場的普遍預測,大基金三期的投資規模大致是3000億,按今日大基金三期掛牌注冊
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JasonCraig
2024-05-27 09:03:45
最全概念股挖掘!華為AI芯(xin)片(pian)昇騰910C即將上(shang)市(shi),全面對標H100
@概念百科:最全概念股挖掘!華為AI芯片昇騰910C即將上市,全面對標H100
昇騰910C是華為推出的一款AI芯片,屬于昇騰系列。昇騰系列芯片是華為首款全棧全場景人工智能芯片,包括昇騰910和昇騰310處理器,它們都采用華為自家的達芬奇架構。昇騰910特別支持全場景人工智能應用,而昇騰310則主要針對低功耗產品,如智能手機和智能設備等。昇騰910芯片以其強大的計算能力和快速的
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2024-05-27 09:01:46
910C漸近:華為(wei)昇(sheng)騰計算(suan)產業及供應(ying)商全(quan)景梳理
@伏白的交易筆記:910C漸近:華為昇騰計算產業及供應商全景梳理
一. 華為昇騰計算概覽華為昇騰計算產業是基于昇騰處理器構建的AI計算基礎設施,提供行業應用和服務,包括昇騰處理器、Atlas計算框架等。昇騰計算產品和服務覆蓋了端、邊、云三個領域,已在能源、金融、交通、電信、制造、教育等行業實現應用。在新一輪AI浪潮下,昇騰系列AI處理器已成為各地建設AI計算中心的
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JasonCraig
2024-05-22 08:09:16
商業航天低軌衛星節點(dian)越來越近了!
@韭妹:商業航天低軌衛星節點越來越近了!
商業航天低軌衛星節點越來越近了,先簡單說下,空了再詳細聊聊。首先,今天異動的原因,銀河航天:我國低軌寬帶衛星互聯網首次海外應用實踐落地泰國。低軌衛星出海是目前較新的一個東西,具體看盤面如何演繹。隆盛科技:公司與銀河航天主要就衛星能源模塊、通訊模塊、控制模塊的核心零部件的精密加工、生產組裝等方面展開深
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JasonCraig
2024-06-21 08:49:44
半導體七(qi)大核心材(cai)料全景解析
@韭菜韭菜非韭菜:半導體七大核心材料全景解析
在AI、汽車、新能源等領域的強勁需求推動下,TECHCET預計2024年全球半導體材料市場規模或將再創新高,達約730億美金,預計2028年市場規模將達到880億美元以上。全球半導體材料市場規模: 資料來源:TECHCET半導體材料是半導體產業的重要支撐。國內整體半導體材料國產化率較低,整
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2024-06-10 23:55:45
盛合晶微產業(ye)全景梳理
@劉小忍Eric:盛合晶微產業全景梳理
封裝和先進封裝的區別市面上現在封裝技術的公司挺多的,配套的設備和材料公司也挺多,但有一個問題,技術水平不夠,根本達不到2.5d到3D封裝的水平,否則華為就不會手機被 搞這么慘了(不能聽公司瞎吹,問華為就知道了)。所以華為自己就搞了幾個廠,其中最具代表性的就是盛合晶微,它的先進封裝技術是直接對標臺積電
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2024-06-10 23:50:49
傳:長(chang)存(cun)的(de)體(ti)量(liang)會馬(ma)上釋放(fang),國家三期大(da)基金重點就是投的(de)長(chang)存(cun),疊加存(cun)儲H2漲價態度堅決(jue)持續(xu)向好
@放牛班老韭菜:傳:長存的體量會馬上釋放,國家三期大基金重點就是投的長存,疊加存儲H2漲價態度堅決持續向好
傳:長存的體量會馬上釋放 國家三期大基金重點就是投的長存大約四成存儲業務會給通富 其他六成給深科技(中國電子信息集團控股,低位) 【華福電子大科技陳海進 | 存儲跟蹤】H2漲價態度堅決,景氣持續向好 ??顆粒現貨價波動,Nor進入漲價通道 ??本月至今DXI、DRAM、N
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JasonCraig
2024-06-10 23:44:42
國產(chan)替代加速(su):光刻膠(jiao)產(chan)業及個股梳理
@伏白的交易筆記:國產替代加速:光刻膠產業及個股梳理
一. 光刻工藝概覽光刻是半導體制造核心工藝,光刻技術是指利用光化學反應原理和化學物理刻蝕方法,將圖形傳遞到介質層上,形成功能圖形的工藝。通過光刻工藝,將印制于掩膜板上的電路圖復制到襯底晶圓上,為下一步刻蝕做好準備。通過光刻和刻蝕工藝將電路圖轉移到晶圓上后,再進行離子注入、退火、擴散、氣相沉積等流程,
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JasonCraig
2024-06-10 23:41:24
芯源微:基本(ben)面(mian)拐點信號明顯
@夜長夢山:芯源微:基本面拐點信號明顯
為什么現在強推芯源微:基本面拐點信號明顯,先進封裝彈性最大標的【華西機械】 大基金三期落地、大廠招標擴產不斷兌現,板塊情緒明顯回暖,除了持續重點推薦拓荊科技、北方華創、華海清科、中微公司等大市值龍頭以外,建議各位領導重點關注當前位置的芯源微,我們認為到了重點布局時點: #1、短期基本面拐點信號明
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2024-06-03 08:20:23
AIPC換(huan)機潮預(yu)期:AI PC增量(liang)環(huan)節個(ge)股梳(shu)理
@伏白的交易筆記:AIPC換機潮預期:AI PC增量環節個股梳理
一. AI PC概覽在本輪由大模型驅動的AI浪潮中,隨著終端硬件的逐步完善,AIPC有望成為首個大規模實際應用的AI終端場景。AI PC是2023年9月英特爾提出的概念,通過集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC體驗,釋放生產力和創造力。從根本上說,AIPC是AI大模型從云端向終端持續演進的產物
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2024-05-28 08:58:12
大(da)基金三期,關注HBM/Cowos先進(jin)封(feng)裝領域(yu)投資
@op26710:大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資
大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資 【重點關注】 ?封測 甬矽電子:HBM的核心是前道的Cowos及RDL技術。甬矽電子RDL工藝取得突破;并且在24年形成1.5萬顆CoWos產能。 長電科技:布局CoWos封裝,預計2024年底形成6W顆產能。 通富微電:AMD合作伙伴,布局HB
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2024-05-28 08:57:35
華為投資的(de)半(ban)導(dao)體,AI相關(guan)上(shang)市公司一覽
@有名大韭:華為投資的半導體,AI相關上市公司一覽:
1. 消息面上,5月24日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立,法定代表人為張新,注冊資本3440億元人民幣。華為投資主體為:哈勃科技投資合伙企業,哈勃科技創業投資有限公司等。華為投資的這14個公司我都逐一看了,不得不佩服華大哥的眼光,投資的全是半導體行業的關鍵細分領域龍頭,未來前景應該不
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2024-05-28 08:55:53
【中信(xin)建投(tou)(tou)機械-半導體設備】大基金三期(qi):加大對核心(xin)技術和關鍵零部件(jian)的投(tou)(tou)資力度,AI相關芯片可能成為新的投(tou)(tou)資重點
@夜長夢山:大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度
【中信建投機械-半導體設備】大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,AI相關芯片可能成為新的投資重點 # 事件 國家大基金三期(國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注冊資本達3440億元。大基金三期將加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,同時還將注重與國際先進
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2024-05-28 08:55:20
大基金三(san)期核(he)心受益梳理(li)
@啟強:【有史以來最大的半導體增量資金】核心受益梳理
今日最重磅的熱點就是:彭博:【成立國內有史以來最大的半導體投資基金】以推動國內芯片產業的發展,這是在美試圖限制其增長的情況下,為實現自給自足而做出的最新努力。大基金三期的注冊資本高于一期、二期的總和。有史以來最大的半導體增量資金。還將有望帶動起半導體行業信心,從而帶動更多跟隨增量資金。 天
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2024-05-28 08:49:24
賽騰股份(fen)
@戈壁淘金:低位機構品種:賽騰股份邏輯
簡明扼要說一下賽騰股份的邏輯,兌現承諾 1 人工智能是不是最火的賽道? 2英偉達GPU是不是最重要最緊缺的算力基礎? 3 HBM是不是占據英偉達GPU成本45-50%,為最大成本項? 4 HBM頭部廠商三星、海力士、美光的產品是不是供不應求,正在快速擴產? 5 國內存儲廠商是不是在籌備HBM擴產?
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2024-05-28 08:48:15
盛合晶微
@起晝:關于盛合晶微和大基金三期的cross-section
今天午間,一則大基金三期的消息傳來,點燃了市場對于半導體材料和半導體設備方面的關注。 按去年的市場邏輯,大基金三期的投資方向主要集中在:芯片制造基礎,尤其是與GPU等AI硬件相關的半導體材料/半導體設備。 另一方面,按市場的普遍預測,大基金三期的投資規模大致是3000億,按今日大基金三期掛牌注冊
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2024-05-27 09:03:45
最全概(gai)念(nian)股(gu)挖(wa)掘!華為AI芯片昇騰910C即將上市,全面對(dui)標H100
@概念百科:最全概念股挖掘!華為AI芯片昇騰910C即將上市,全面對標H100
昇騰910C是華為推出的一款AI芯片,屬于昇騰系列。昇騰系列芯片是華為首款全棧全場景人工智能芯片,包括昇騰910和昇騰310處理器,它們都采用華為自家的達芬奇架構。昇騰910特別支持全場景人工智能應用,而昇騰310則主要針對低功耗產品,如智能手機和智能設備等。昇騰910芯片以其強大的計算能力和快速的
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2024-05-27 09:01:46
910C漸近:華為昇騰計(ji)算(suan)產(chan)業(ye)及供應商全(quan)景梳(shu)理
@伏白的交易筆記:910C漸近:華為昇騰計算產業及供應商全景梳理
一. 華為昇騰計算概覽華為昇騰計算產業是基于昇騰處理器構建的AI計算基礎設施,提供行業應用和服務,包括昇騰處理器、Atlas計算框架等。昇騰計算產品和服務覆蓋了端、邊、云三個領域,已在能源、金融、交通、電信、制造、教育等行業實現應用。在新一輪AI浪潮下,昇騰系列AI處理器已成為各地建設AI計算中心的
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2024-05-22 08:09:16
商業航天低(di)軌衛(wei)星(xing)節點越來(lai)越近了!
@韭妹:商業航天低軌衛星節點越來越近了!
商業航天低軌衛星節點越來越近了,先簡單說下,空了再詳細聊聊。首先,今天異動的原因,銀河航天:我國低軌寬帶衛星互聯網首次海外應用實踐落地泰國。低軌衛星出海是目前較新的一個東西,具體看盤面如何演繹。隆盛科技:公司與銀河航天主要就衛星能源模塊、通訊模塊、控制模塊的核心零部件的精密加工、生產組裝等方面展開深
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2024-06-21 08:49:44
半導體七大核心(xin)材料全景解(jie)析
@韭菜韭菜非韭菜:半導體七大核心材料全景解析
在AI、汽車、新能源等領域的強勁需求推動下,TECHCET預計2024年全球半導體材料市場規模或將再創新高,達約730億美金,預計2028年市場規模將達到880億美元以上。全球半導體材料市場規模: 資料來源:TECHCET半導體材料是半導體產業的重要支撐。國內整體半導體材料國產化率較低,整
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盛(sheng)合(he)晶(jing)微產業全(quan)景梳理
@劉小忍Eric:盛合晶微產業全景梳理
封裝和先進封裝的區別市面上現在封裝技術的公司挺多的,配套的設備和材料公司也挺多,但有一個問題,技術水平不夠,根本達不到2.5d到3D封裝的水平,否則華為就不會手機被 搞這么慘了(不能聽公司瞎吹,問華為就知道了)。所以華為自己就搞了幾個廠,其中最具代表性的就是盛合晶微,它的先進封裝技術是直接對標臺積電
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傳:長存的體量會馬上(shang)釋(shi)放,國家三期大基金(jin)重點(dian)就(jiu)是(shi)投的長存,疊加存儲(chu)H2漲價態度(du)堅(jian)決持續向(xiang)好
@放牛班老韭菜:傳:長存的體量會馬上釋放,國家三期大基金重點就是投的長存,疊加存儲H2漲價態度堅決持續向好
傳:長存的體量會馬上釋放 國家三期大基金重點就是投的長存大約四成存儲業務會給通富 其他六成給深科技(中國電子信息集團控股,低位) 【華福電子大科技陳海進 | 存儲跟蹤】H2漲價態度堅決,景氣持續向好 ??顆粒現貨價波動,Nor進入漲價通道 ??本月至今DXI、DRAM、N
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2024-06-10 23:44:42
國產替(ti)代加速:光刻膠產業及個股梳理
@伏白的交易筆記:國產替代加速:光刻膠產業及個股梳理
一. 光刻工藝概覽光刻是半導體制造核心工藝,光刻技術是指利用光化學反應原理和化學物理刻蝕方法,將圖形傳遞到介質層上,形成功能圖形的工藝。通過光刻工藝,將印制于掩膜板上的電路圖復制到襯底晶圓上,為下一步刻蝕做好準備。通過光刻和刻蝕工藝將電路圖轉移到晶圓上后,再進行離子注入、退火、擴散、氣相沉積等流程,
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2024-06-10 23:41:24
芯源微:基本面拐(guai)點信號(hao)明顯(xian)
@夜長夢山:芯源微:基本面拐點信號明顯
為什么現在強推芯源微:基本面拐點信號明顯,先進封裝彈性最大標的【華西機械】 大基金三期落地、大廠招標擴產不斷兌現,板塊情緒明顯回暖,除了持續重點推薦拓荊科技、北方華創、華海清科、中微公司等大市值龍頭以外,建議各位領導重點關注當前位置的芯源微,我們認為到了重點布局時點: #1、短期基本面拐點信號明
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2024-06-03 08:20:23
AIPC換機(ji)潮預(yu)期:AI PC增量環節個股梳理(li)
@伏白的交易筆記:AIPC換機潮預期:AI PC增量環節個股梳理
一. AI PC概覽在本輪由大模型驅動的AI浪潮中,隨著終端硬件的逐步完善,AIPC有望成為首個大規模實際應用的AI終端場景。AI PC是2023年9月英特爾提出的概念,通過集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC體驗,釋放生產力和創造力。從根本上說,AIPC是AI大模型從云端向終端持續演進的產物
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2024-05-28 08:58:12
大基金(jin)三期,關注HBM/Cowos先進封裝領(ling)域投資
@op26710:大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資
大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資 【重點關注】 ?封測 甬矽電子:HBM的核心是前道的Cowos及RDL技術。甬矽電子RDL工藝取得突破;并且在24年形成1.5萬顆CoWos產能。 長電科技:布局CoWos封裝,預計2024年底形成6W顆產能。 通富微電:AMD合作伙伴,布局HB
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JasonCraig
2024-05-28 08:57:35
華為投(tou)資的半導體,AI相關上市公司一覽
@有名大韭:華為投資的半導體,AI相關上市公司一覽:
1. 消息面上,5月24日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立,法定代表人為張新,注冊資本3440億元人民幣。華為投資主體為:哈勃科技投資合伙企業,哈勃科技創業投資有限公司等。華為投資的這14個公司我都逐一看了,不得不佩服華大哥的眼光,投資的全是半導體行業的關鍵細分領域龍頭,未來前景應該不
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JasonCraig
2024-05-28 08:55:53
【中信建投(tou)機械-半導體設備(bei)】大基(ji)金(jin)三期:加大對核心技(ji)術和關鍵零部(bu)件的(de)投(tou)資力(li)度,AI相關芯片可能成為新的(de)投(tou)資重點
@夜長夢山:大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度
【中信建投機械-半導體設備】大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,AI相關芯片可能成為新的投資重點 # 事件 國家大基金三期(國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注冊資本達3440億元。大基金三期將加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,同時還將注重與國際先進
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2024-05-28 08:55:20
大基金三期核心受(shou)益梳理
@啟強:【有史以來最大的半導體增量資金】核心受益梳理
今日最重磅的熱點就是:彭博:【成立國內有史以來最大的半導體投資基金】以推動國內芯片產業的發展,這是在美試圖限制其增長的情況下,為實現自給自足而做出的最新努力。大基金三期的注冊資本高于一期、二期的總和。有史以來最大的半導體增量資金。還將有望帶動起半導體行業信心,從而帶動更多跟隨增量資金。 天
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2024-05-28 08:49:24
賽騰股份
@戈壁淘金:低位機構品種:賽騰股份邏輯
簡明扼要說一下賽騰股份的邏輯,兌現承諾 1 人工智能是不是最火的賽道? 2英偉達GPU是不是最重要最緊缺的算力基礎? 3 HBM是不是占據英偉達GPU成本45-50%,為最大成本項? 4 HBM頭部廠商三星、海力士、美光的產品是不是供不應求,正在快速擴產? 5 國內存儲廠商是不是在籌備HBM擴產?
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2024-05-28 08:48:15
盛合晶微
@起晝:關于盛合晶微和大基金三期的cross-section
今天午間,一則大基金三期的消息傳來,點燃了市場對于半導體材料和半導體設備方面的關注。 按去年的市場邏輯,大基金三期的投資方向主要集中在:芯片制造基礎,尤其是與GPU等AI硬件相關的半導體材料/半導體設備。 另一方面,按市場的普遍預測,大基金三期的投資規模大致是3000億,按今日大基金三期掛牌注冊
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2024-05-27 09:03:45
最全概念股挖掘!華為AI芯片(pian)昇騰(teng)910C即將上市,全面對(dui)標H100
@概念百科:最全概念股挖掘!華為AI芯片昇騰910C即將上市,全面對標H100
昇騰910C是華為推出的一款AI芯片,屬于昇騰系列。昇騰系列芯片是華為首款全棧全場景人工智能芯片,包括昇騰910和昇騰310處理器,它們都采用華為自家的達芬奇架構。昇騰910特別支持全場景人工智能應用,而昇騰310則主要針對低功耗產品,如智能手機和智能設備等。昇騰910芯片以其強大的計算能力和快速的
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2024-05-27 09:01:46
910C漸近:華為昇騰計(ji)算產(chan)業(ye)及(ji)供應商(shang)全景(jing)梳理
@伏白的交易筆記:910C漸近:華為昇騰計算產業及供應商全景梳理
一. 華為昇騰計算概覽華為昇騰計算產業是基于昇騰處理器構建的AI計算基礎設施,提供行業應用和服務,包括昇騰處理器、Atlas計算框架等。昇騰計算產品和服務覆蓋了端、邊、云三個領域,已在能源、金融、交通、電信、制造、教育等行業實現應用。在新一輪AI浪潮下,昇騰系列AI處理器已成為各地建設AI計算中心的
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2024-05-22 08:09:16
商(shang)業航天(tian)低軌(gui)衛星節點越來越近了(le)!
@韭妹:商業航天低軌衛星節點越來越近了!
商業航天低軌衛星節點越來越近了,先簡單說下,空了再詳細聊聊。首先,今天異動的原因,銀河航天:我國低軌寬帶衛星互聯網首次海外應用實踐落地泰國。低軌衛星出海是目前較新的一個東西,具體看盤面如何演繹。隆盛科技:公司與銀河航天主要就衛星能源模塊、通訊模塊、控制模塊的核心零部件的精密加工、生產組裝等方面展開深
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2024-06-21 08:49:44
半(ban)導(dao)體七大核心材料全景解析(xi)
@韭菜韭菜非韭菜:半導體七大核心材料全景解析
在AI、汽車、新能源等領域的強勁需求推動下,TECHCET預計2024年全球半導體材料市場規模或將再創新高,達約730億美金,預計2028年市場規模將達到880億美元以上。全球半導體材料市場規模: 資料來源:TECHCET半導體材料是半導體產業的重要支撐。國內整體半導體材料國產化率較低,整
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2024-06-10 23:55:45
盛合晶微產業(ye)全景梳理(li)
@劉小忍Eric:盛合晶微產業全景梳理
封裝和先進封裝的區別市面上現在封裝技術的公司挺多的,配套的設備和材料公司也挺多,但有一個問題,技術水平不夠,根本達不到2.5d到3D封裝的水平,否則華為就不會手機被 搞這么慘了(不能聽公司瞎吹,問華為就知道了)。所以華為自己就搞了幾個廠,其中最具代表性的就是盛合晶微,它的先進封裝技術是直接對標臺積電
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2024-06-10 23:50:49
傳:長存的體(ti)量會馬(ma)上釋放,國家三期(qi)大基金重點(dian)就是投的長存,疊加存儲H2漲價(jia)態度(du)堅決(jue)持續向好
@放牛班老韭菜:傳:長存的體量會馬上釋放,國家三期大基金重點就是投的長存,疊加存儲H2漲價態度堅決持續向好
傳:長存的體量會馬上釋放 國家三期大基金重點就是投的長存大約四成存儲業務會給通富 其他六成給深科技(中國電子信息集團控股,低位) 【華福電子大科技陳海進 | 存儲跟蹤】H2漲價態度堅決,景氣持續向好 ??顆粒現貨價波動,Nor進入漲價通道 ??本月至今DXI、DRAM、N
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2024-06-10 23:44:42
國產替代(dai)加速(su):光刻膠產業及個股梳理(li)
@伏白的交易筆記:國產替代加速:光刻膠產業及個股梳理
一. 光刻工藝概覽光刻是半導體制造核心工藝,光刻技術是指利用光化學反應原理和化學物理刻蝕方法,將圖形傳遞到介質層上,形成功能圖形的工藝。通過光刻工藝,將印制于掩膜板上的電路圖復制到襯底晶圓上,為下一步刻蝕做好準備。通過光刻和刻蝕工藝將電路圖轉移到晶圓上后,再進行離子注入、退火、擴散、氣相沉積等流程,
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2024-06-10 23:41:24
芯源微:基本面(mian)拐點信號明顯
@夜長夢山:芯源微:基本面拐點信號明顯
為什么現在強推芯源微:基本面拐點信號明顯,先進封裝彈性最大標的【華西機械】 大基金三期落地、大廠招標擴產不斷兌現,板塊情緒明顯回暖,除了持續重點推薦拓荊科技、北方華創、華海清科、中微公司等大市值龍頭以外,建議各位領導重點關注當前位置的芯源微,我們認為到了重點布局時點: #1、短期基本面拐點信號明
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2024-06-03 08:20:23
AIPC換機潮預期:AI PC增量環節個股梳理
@伏白的交易筆記:AIPC換機潮預期:AI PC增量環節個股梳理
一. AI PC概覽在本輪由大模型驅動的AI浪潮中,隨著終端硬件的逐步完善,AIPC有望成為首個大規模實際應用的AI終端場景。AI PC是2023年9月英特爾提出的概念,通過集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC體驗,釋放生產力和創造力。從根本上說,AIPC是AI大模型從云端向終端持續演進的產物
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2024-05-28 08:58:12
大基金(jin)三(san)期,關注HBM/Cowos先進(jin)封裝領域投資
@op26710:大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資
大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資 【重點關注】 ?封測 甬矽電子:HBM的核心是前道的Cowos及RDL技術。甬矽電子RDL工藝取得突破;并且在24年形成1.5萬顆CoWos產能。 長電科技:布局CoWos封裝,預計2024年底形成6W顆產能。 通富微電:AMD合作伙伴,布局HB
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2024-05-28 08:57:35
華為投資的半導體,AI相關上市公司(si)一(yi)覽
@有名大韭:華為投資的半導體,AI相關上市公司一覽:
1. 消息面上,5月24日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立,法定代表人為張新,注冊資本3440億元人民幣。華為投資主體為:哈勃科技投資合伙企業,哈勃科技創業投資有限公司等。華為投資的這14個公司我都逐一看了,不得不佩服華大哥的眼光,投資的全是半導體行業的關鍵細分領域龍頭,未來前景應該不
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2024-05-28 08:55:53
【中信(xin)建(jian)投(tou)(tou)機(ji)械-半導(dao)體設備(bei)】大(da)基金三期:加大(da)對核心(xin)技(ji)術和關鍵零部件(jian)的投(tou)(tou)資力度,AI相(xiang)關芯片可能成為新的投(tou)(tou)資重點
@夜長夢山:大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度
【中信建投機械-半導體設備】大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,AI相關芯片可能成為新的投資重點 # 事件 國家大基金三期(國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注冊資本達3440億元。大基金三期將加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,同時還將注重與國際先進
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2024-05-28 08:55:20
大基金三(san)期(qi)核(he)心受益梳理
@啟強:【有史以來最大的半導體增量資金】核心受益梳理
今日最重磅的熱點就是:彭博:【成立國內有史以來最大的半導體投資基金】以推動國內芯片產業的發展,這是在美試圖限制其增長的情況下,為實現自給自足而做出的最新努力。大基金三期的注冊資本高于一期、二期的總和。有史以來最大的半導體增量資金。還將有望帶動起半導體行業信心,從而帶動更多跟隨增量資金。 天
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2024-05-28 08:49:24
賽騰(teng)股(gu)份
@戈壁淘金:低位機構品種:賽騰股份邏輯
簡明扼要說一下賽騰股份的邏輯,兌現承諾 1 人工智能是不是最火的賽道? 2英偉達GPU是不是最重要最緊缺的算力基礎? 3 HBM是不是占據英偉達GPU成本45-50%,為最大成本項? 4 HBM頭部廠商三星、海力士、美光的產品是不是供不應求,正在快速擴產? 5 國內存儲廠商是不是在籌備HBM擴產?
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2024-05-28 08:48:15
盛合晶(jing)微
@起晝:關于盛合晶微和大基金三期的cross-section
今天午間,一則大基金三期的消息傳來,點燃了市場對于半導體材料和半導體設備方面的關注。 按去年的市場邏輯,大基金三期的投資方向主要集中在:芯片制造基礎,尤其是與GPU等AI硬件相關的半導體材料/半導體設備。 另一方面,按市場的普遍預測,大基金三期的投資規模大致是3000億,按今日大基金三期掛牌注冊
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2024-05-27 09:03:45
最全概念股挖掘!華為AI芯片昇騰910C即(ji)將上市,全面對(dui)標H100
@概念百科:最全概念股挖掘!華為AI芯片昇騰910C即將上市,全面對標H100
昇騰910C是華為推出的一款AI芯片,屬于昇騰系列。昇騰系列芯片是華為首款全棧全場景人工智能芯片,包括昇騰910和昇騰310處理器,它們都采用華為自家的達芬奇架構。昇騰910特別支持全場景人工智能應用,而昇騰310則主要針對低功耗產品,如智能手機和智能設備等。昇騰910芯片以其強大的計算能力和快速的
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2024-05-27 09:01:46
910C漸近:華為昇騰計(ji)算(suan)產業及供應商(shang)全景梳理
@伏白的交易筆記:910C漸近:華為昇騰計算產業及供應商全景梳理
一. 華為昇騰計算概覽華為昇騰計算產業是基于昇騰處理器構建的AI計算基礎設施,提供行業應用和服務,包括昇騰處理器、Atlas計算框架等。昇騰計算產品和服務覆蓋了端、邊、云三個領域,已在能源、金融、交通、電信、制造、教育等行業實現應用。在新一輪AI浪潮下,昇騰系列AI處理器已成為各地建設AI計算中心的
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2024-05-22 08:09:16
商業航天低軌衛星節點越來越近了(le)!
@韭妹:商業航天低軌衛星節點越來越近了!
商業航天低軌衛星節點越來越近了,先簡單說下,空了再詳細聊聊。首先,今天異動的原因,銀河航天:我國低軌寬帶衛星互聯網首次海外應用實踐落地泰國。低軌衛星出海是目前較新的一個東西,具體看盤面如何演繹。隆盛科技:公司與銀河航天主要就衛星能源模塊、通訊模塊、控制模塊的核心零部件的精密加工、生產組裝等方面展開深
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2024-06-21 08:49:44
半導體七大核心(xin)材(cai)料全景(jing)解(jie)析(xi)
@韭菜韭菜非韭菜:半導體七大核心材料全景解析
在AI、汽車、新能源等領域的強勁需求推動下,TECHCET預計2024年全球半導體材料市場規模或將再創新高,達約730億美金,預計2028年市場規模將達到880億美元以上。全球半導體材料市場規模: 資料來源:TECHCET半導體材料是半導體產業的重要支撐。國內整體半導體材料國產化率較低,整
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2024-06-10 23:55:45
盛(sheng)合晶(jing)微產(chan)業(ye)全景梳理
@劉小忍Eric:盛合晶微產業全景梳理
封裝和先進封裝的區別市面上現在封裝技術的公司挺多的,配套的設備和材料公司也挺多,但有一個問題,技術水平不夠,根本達不到2.5d到3D封裝的水平,否則華為就不會手機被 搞這么慘了(不能聽公司瞎吹,問華為就知道了)。所以華為自己就搞了幾個廠,其中最具代表性的就是盛合晶微,它的先進封裝技術是直接對標臺積電
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2024-06-10 23:50:49
傳(chuan):長存(cun)的體(ti)量會(hui)馬上釋放,國家三期大(da)基(ji)金重點(dian)就是(shi)投(tou)的長存(cun),疊加存(cun)儲H2漲價態度堅決持續向(xiang)好
@放牛班老韭菜:傳:長存的體量會馬上釋放,國家三期大基金重點就是投的長存,疊加存儲H2漲價態度堅決持續向好
傳:長存的體量會馬上釋放 國家三期大基金重點就是投的長存大約四成存儲業務會給通富 其他六成給深科技(中國電子信息集團控股,低位) 【華福電子大科技陳海進 | 存儲跟蹤】H2漲價態度堅決,景氣持續向好 ??顆粒現貨價波動,Nor進入漲價通道 ??本月至今DXI、DRAM、N
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2024-06-10 23:44:42
國產替(ti)代加(jia)速:光刻膠產業及個股梳理(li)
@伏白的交易筆記:國產替代加速:光刻膠產業及個股梳理
一. 光刻工藝概覽光刻是半導體制造核心工藝,光刻技術是指利用光化學反應原理和化學物理刻蝕方法,將圖形傳遞到介質層上,形成功能圖形的工藝。通過光刻工藝,將印制于掩膜板上的電路圖復制到襯底晶圓上,為下一步刻蝕做好準備。通過光刻和刻蝕工藝將電路圖轉移到晶圓上后,再進行離子注入、退火、擴散、氣相沉積等流程,
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2024-06-10 23:41:24
芯源微:基本面拐(guai)點信(xin)號明顯
@夜長夢山:芯源微:基本面拐點信號明顯
為什么現在強推芯源微:基本面拐點信號明顯,先進封裝彈性最大標的【華西機械】 大基金三期落地、大廠招標擴產不斷兌現,板塊情緒明顯回暖,除了持續重點推薦拓荊科技、北方華創、華海清科、中微公司等大市值龍頭以外,建議各位領導重點關注當前位置的芯源微,我們認為到了重點布局時點: #1、短期基本面拐點信號明
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2024-06-03 08:20:23
AIPC換(huan)機潮預期(qi):AI PC增量環節個股梳理
@伏白的交易筆記:AIPC換機潮預期:AI PC增量環節個股梳理
一. AI PC概覽在本輪由大模型驅動的AI浪潮中,隨著終端硬件的逐步完善,AIPC有望成為首個大規模實際應用的AI終端場景。AI PC是2023年9月英特爾提出的概念,通過集成NPU、CPU、GPU等硬件,重塑PC體驗,釋放生產力和創造力。從根本上說,AIPC是AI大模型從云端向終端持續演進的產物
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大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域(yu)投(tou)資
@op26710:大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資
大基金三期,關注HBM/Cowos先進封裝領域投資 【重點關注】 ?封測 甬矽電子:HBM的核心是前道的Cowos及RDL技術。甬矽電子RDL工藝取得突破;并且在24年形成1.5萬顆CoWos產能。 長電科技:布局CoWos封裝,預計2024年底形成6W顆產能。 通富微電:AMD合作伙伴,布局HB
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華為投資的半導體,AI相關上市(shi)公司一覽
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1. 消息面上,5月24日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立,法定代表人為張新,注冊資本3440億元人民幣。華為投資主體為:哈勃科技投資合伙企業,哈勃科技創業投資有限公司等。華為投資的這14個公司我都逐一看了,不得不佩服華大哥的眼光,投資的全是半導體行業的關鍵細分領域龍頭,未來前景應該不
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【中信建投(tou)機械-半導體設備】大基金三期:加大對核心技術和關(guan)鍵零部件的投(tou)資力度,AI相(xiang)關(guan)芯片可能成為新的投(tou)資重點
@夜長夢山:大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度
【中信建投機械-半導體設備】大基金三期:加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,AI相關芯片可能成為新的投資重點 # 事件 國家大基金三期(國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注冊資本達3440億元。大基金三期將加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度,同時還將注重與國際先進
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大基金三(san)期核心受益(yi)梳理(li)
@啟強:【有史以來最大的半導體增量資金】核心受益梳理
今日最重磅的熱點就是:彭博:【成立國內有史以來最大的半導體投資基金】以推動國內芯片產業的發展,這是在美試圖限制其增長的情況下,為實現自給自足而做出的最新努力。大基金三期的注冊資本高于一期、二期的總和。有史以來最大的半導體增量資金。還將有望帶動起半導體行業信心,從而帶動更多跟隨增量資金。 天
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賽騰股份
@戈壁淘金:低位機構品種:賽騰股份邏輯
簡明扼要說一下賽騰股份的邏輯,兌現承諾 1 人工智能是不是最火的賽道? 2英偉達GPU是不是最重要最緊缺的算力基礎? 3 HBM是不是占據英偉達GPU成本45-50%,為最大成本項? 4 HBM頭部廠商三星、海力士、美光的產品是不是供不應求,正在快速擴產? 5 國內存儲廠商是不是在籌備HBM擴產?
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盛合晶微
@起晝:關于盛合晶微和大基金三期的cross-section
今天午間,一則大基金三期的消息傳來,點燃了市場對于半導體材料和半導體設備方面的關注。 按去年的市場邏輯,大基金三期的投資方向主要集中在:芯片制造基礎,尤其是與GPU等AI硬件相關的半導體材料/半導體設備。 另一方面,按市場的普遍預測,大基金三期的投資規模大致是3000億,按今日大基金三期掛牌注冊
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最全(quan)概念股挖掘!華為AI芯片昇騰910C即將上市,全(quan)面對標H100
@概念百科:最全概念股挖掘!華為AI芯片昇騰910C即將上市,全面對標H100
昇騰910C是華為推出的一款AI芯片,屬于昇騰系列。昇騰系列芯片是華為首款全棧全場景人工智能芯片,包括昇騰910和昇騰310處理器,它們都采用華為自家的達芬奇架構。昇騰910特別支持全場景人工智能應用,而昇騰310則主要針對低功耗產品,如智能手機和智能設備等。昇騰910芯片以其強大的計算能力和快速的
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910C漸近:華(hua)為昇騰計算產業及(ji)供應商全(quan)景(jing)梳理
@伏白的交易筆記:910C漸近:華為昇騰計算產業及供應商全景梳理
一. 華為昇騰計算概覽華為昇騰計算產業是基于昇騰處理器構建的AI計算基礎設施,提供行業應用和服務,包括昇騰處理器、Atlas計算框架等。昇騰計算產品和服務覆蓋了端、邊、云三個領域,已在能源、金融、交通、電信、制造、教育等行業實現應用。在新一輪AI浪潮下,昇騰系列AI處理器已成為各地建設AI計算中心的
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JasonCraig
2024-05-22 08:09:16
商業航天低(di)軌(gui)衛星節點越來越近了!
@韭妹:商業航天低軌衛星節點越來越近了!
商業航天低軌衛星節點越來越近了,先簡單說下,空了再詳細聊聊。首先,今天異動的原因,銀河航天:我國低軌寬帶衛星互聯網首次海外應用實踐落地泰國。低軌衛星出海是目前較新的一個東西,具體看盤面如何演繹。隆盛科技:公司與銀河航天主要就衛星能源模塊、通訊模塊、控制模塊的核心零部件的精密加工、生產組裝等方面展開深
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