JasonCraig
2024-05-28 08:55:53
【中(zhong)信建投(tou)機械-半(ban)導體設備】大(da)基金三(san)期：加大(da)對核(he)心(xin)技術和關鍵零部件(jian)的投(tou)資(zi)力度(du)，AI相關芯片可能成(cheng)為新的投(tou)資(zi)重(zhong)點
@夜長夢山：
【中信建(jian)投(tou)機械-半導體設備】大基(ji)(ji)金(jin)三(san)期：加大對核(he)心技術(shu)和關(guan)(guan)鍵(jian)零部(bu)件(jian)的(de)(de)投(tou)資力(li)度，AI相關(guan)(guan)芯(xin)片可(ke)能成(cheng)為新的(de)(de)投(tou)資重(zhong)點
# 事(shi)件(jian) 國(guo)家(jia)大基(ji)(ji)金(jin)三(san)期（國(guo)家(jia)集成(cheng)電路產業投(tou)資基(ji)(ji)金(jin)三(san)期股(gu)份有限公司(si)）于5月24日正式成(cheng)立(li)，注冊資本達(da)3440億元。大基(ji)(ji)金(jin)三(san)期將加大對核(he)心技術(shu)和關(guan)(guan)鍵(jian)零部(bu)件(jian)的(de)(de)投(tou)資力(li)度，同時還將注重(zhong)與國(guo)際先進
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