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可控核聚變被視為解決能源問題的終極方案之一。當前全球核聚變項目建設全面提速，產業進入密集催化期。國內五一期間，BEST（聚變能緊湊燃燒等離子體裝置）總裝時間提前，較原計劃提前兩個月啟動。日本政府近期宣布，將參與為設計耐用性較高且安全的核聚變反應堆、正在歐洲推進的建材試驗計劃。4月底，ITER組織宣布

一、半導體產業鏈概述半導體產業鏈是一個高度專業化和分工明確的行業，涵蓋了從原材料供應、設計、制造到封裝測試等多個環節。核心環節：集成電路是半導體產業的核心，其市場份額達到83%。產業鏈可以細分為IC設計、IC制造和IC封裝測試，其中IC設計處于產業鏈上游，IC制造為中游環節，IC封裝為下游環節。產業

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我國芯片半導體產業鏈嚴峻形勢再度升級？2023新年的尾巴，日本和荷蘭表示加入美國對華封鎖聯盟，升級光刻機禁運，在引起市場關注的同時，也引發了不小的國內輿論熱議。 然而，奇怪的是，熱議歸熱議，2023兔年股市開門市卻并沒有給芯片半導體板塊一個“合情合理”的大漲特張或崩盤式暴跌。 那

當前全球半導體先進制程速度放緩，芯片性能提升難度加劇，產業發展面臨“存儲墻”和“功能墻”等問題。先進封裝是解決芯片封裝小型化、高密度等問題的關鍵途徑，正在成為集成電路重要發展趨勢。受益于AI、數據中心和汽車電子等下游強勁需求，全球行業內各大廠商已將目光投向先進封裝技術。據Yole的數據，先進封裝領域

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一、半導體產業鏈概述半導體產業鏈是一個高度專業化和分工明確的行業，涵蓋了從原材料供應、設計、制造到封裝測試等多個環節。核心環節：集成電路是半導體產業的核心，其市場份額達到83%。產業鏈可以細分為IC設計、IC制造和IC封裝測試，其中IC設計處于產業鏈上游，IC制造為中游環節，IC封裝為下游環節。產業

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