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自主可控： 中芯國際（688981）：公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸技術最先進、規模大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。 華嶺股份（430139）：公司是國內知名的第三方集成電路專業測試企業,已于中芯國際、長電科技等眾多行業內知名的集成電路企業建立了長期的合作關系

重組的重中之重就是IPO退下的公司，重新借大股東旗下上市公司，只有這里是我們可以預期的。前期富樂德就是這樣發現。重組最重要的是蛇吞象，不是象吞蛇。所以重點是那些預期重組的企業規模遠大于上市公司，才有預期。市場風云變幻，科技重組成主線在股市的浩瀚海洋中，每一次并購重組的浪潮都如同巨浪般推動著市場的脈搏

市場風云變幻，科技重組成主線在股市的浩瀚海洋中，每一次并購重組的浪潮都如同巨浪般推動著市場的脈搏。近期，一系列引人注目的并購重組案例不僅點燃了市場的熱情，更預示著一條新的主線非常清晰——科技類重組。雙成藥業并購奧拉半導體：跨界重組的嘗試雙成藥業，一家曾多年經營不善、連年虧損的醫藥企業，近期卻因計劃鯨

字節豆包ai耳機 這個很有看點 預計會爆款 相同的價格你是用普通耳機還是用字節的ai耳機呢？ 有人說像上次ai眼鏡 不同的是meta眼鏡是炒的國外的產品 老百姓感受不到 這個如果爆款國內老百姓都會感受到 當年tws耳機炒了5倍這次看會不會炒起來。 拆機石錘Oladance OWS的概念股只有四個：

北交所境外收入占比TOP10梳理概念股：泰鵬智能 前進科技 恒太照明 錦好醫療 則成電子 美之高 鴻智科技 華洋賽車 邦德股份 云里物里內容制作不易，老師們覺得有幫助的話，麻煩多多支持和轉發，謝謝！！內容制作不易，老師們覺得有幫助的話，麻煩多多支持和轉發，謝謝！！內容制作不易，老師們覺得有幫助的話，

前排提醒：分享的北交所236家企業數據庫中，對標公司基本是手動整理，估值方法以PE/PS為主，也有實習生的貢獻，難免有誤差，所以如果老師們有更好的對標，比如某塊業務拆出來值xx億【直接估值法，也可以看一級的企業】，公司跟xx公司更像，應該用xx方法估值的這種觀點，歡迎在評論區評論，評論整理的估值邏輯

微創光電被湖北交投收購復牌后漲停，如果明天微創光電繼續漲停，將將帶動北交國資概念起飛！ 下面梳理一下北交國資股僅供參考哈。 一、央企 1、機科股份：中國機械科學研究總院，機器人； 2、富士達：中國航空工業集團，通信網絡設備； 3、中紡標：中紡院，檢測專業服務； 4、曙光數創：中國科學院計算技術研究所

多只北交所個股本周遭資金爆炒，凱華材料收盤實現6天5個30cm漲停，志晟信息收盤實現4連板。據不完全統計，截至周五收盤，包括凱華材料、志晟信息、華陽變速、華密新材、峆一藥業、旭杰科技、流金科技、三維股份和星辰科技在內的9家北交所上市公司本周單日收盤實現連續兩個或兩個以上30cm漲停。 概念

截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。題材分類：AI相關：海達爾（服務器滑軌）、方盛股份（液冷相關）、曙光數創（液冷相關）、云創數據（大數據存儲及智能處理）、數字人（數字人相關）、漢鑫科技（工業AI產品）、廣道數字（大數據智能化采集）。算力：漢鑫科技（完成濟南市人工智能計算中心人工

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先進封裝，而這些先進封裝離不開IC載板。-IC載板目前國產化率僅5%，但確占據了AI芯片先進封裝里70%-80%的價值量”ABF板是IC載板的一種，用于高端AI芯片，也是下面興森科技互動易里FC-BGA基板的核心材料。-接著放邏輯閉環三張圖，標題結論就出自

【長江建材&新材料】AI拉動球形硅微粉產品迎來爆發預期，聯瑞新材、凱盛科技受益！ 1、ChatGPT 推動超算AI 服務器需求有望迎來爆發式增長。從硬件配置上看AI 服務器主要增加了GPU 模塊，是其主要成本增量，與之配套的PCB有望從普通板

1.HBM之于新服務器，可比上半年的CPO。研究先進制程提升內核，性能也就提20-30%，多放一塊HBM性能提升60%-90%。2.新的服務器在迅速放量，而新的服務器上搭載的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供給高度緊缺（今年就開始瘋狂漲價了），HBM芯片出貨數年后預計將達到每年 1 億顆。3.

據 The Information 報道，由兩位蘋果公司的前設計和工程團隊高管創立的 Humane 公司于 11 月 9 日發布首款可穿戴設備 ——Ai Pin。據介紹，這是一種基于服裝的可穿戴設備，沒有屏幕，大小與一塊餅干差不多。該設備還將配備一個攝像頭、一個麥克風和揚聲器，以及各種傳感器和激光投

華為、小米的相繼爆發帶火了消費電子產業鏈困境反轉，而OpenAI將于11月6日舉行首屆開發者大會，屆時預計將發布GPT-V、API降本、Agent等，同時馬斯克的Grok，國內的第二批大模型也獲批點燃低位AI+傳媒概念修復。AI+消費電子或成為下個階段的核心主線，這是軟件與硬件的共振，場景壁壘的突破

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-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先進封裝，而這些先進封裝離不開IC載板。-IC載板目前國產化率僅5%，但確占據了AI芯片先進封裝里70%-80%的價值量”ABF板是IC載板的一種，用于高端AI芯片，也是下面興森科技互動易里FC-BGA基板的核心材料。-接著放邏輯閉環三張圖，標題結論就出自

【長江建材&新材料】AI拉動球形硅微粉產品迎來爆發預期，聯瑞新材、凱盛科技受益！ 1、ChatGPT 推動超算AI 服務器需求有望迎來爆發式增長。從硬件配置上看AI 服務器主要增加了GPU 模塊，是其主要成本增量，與之配套的PCB有望從普通板

1.HBM之于新服務器，可比上半年的CPO。研究先進制程提升內核，性能也就提20-30%，多放一塊HBM性能提升60%-90%。2.新的服務器在迅速放量，而新的服務器上搭載的HBM3也在迅速增加。24年HBM3e供給高度緊缺（今年就開始瘋狂漲價了），HBM芯片出貨數年后預計將達到每年 1 億顆。3.

據 The Information 報道，由兩位蘋果公司的前設計和工程團隊高管創立的 Humane 公司于 11 月 9 日發布首款可穿戴設備 ——Ai Pin。據介紹，這是一種基于服裝的可穿戴設備，沒有屏幕，大小與一塊餅干差不多。該設備還將配備一個攝像頭、一個麥克風和揚聲器，以及各種傳感器和激光投

華為、小米的相繼爆發帶火了消費電子產業鏈困境反轉，而OpenAI將于11月6日舉行首屆開發者大會，屆時預計將發布GPT-V、API降本、Agent等，同時馬斯克的Grok，國內的第二批大模型也獲批點燃低位AI+傳媒概念修復。AI+消費電子或成為下個階段的核心主線，這是軟件與硬件的共振，場景壁壘的突破