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一. 銅連接技術迭代2024年GTC大會，英偉達發布了全新GPU芯片GB200、配套NVL72機柜架構，將銅連接引入柜內連接方案。高速銅纜在數據中心短距離傳輸場景下，其在散熱效率、信號傳輸、成本、功耗方面擁有顯著優勢。傳統銅纜方案主要為DAC直連銅纜，隨著傳輸速率、損耗、距離的要求提升，出現了ACC

1、英偉達等系統架構升級和國內外數據中心集成方案的不斷發展，銅連接互聯模塊市場空間巨大。如：英偉達的NVL72服務器采用了銅互連方案，包含5000根銅纜，總長度超過3219米，這為銅連接市場帶來了顯著的增量需求。2、博通的ASIC芯片，也直接帶動了高速銅纜的需求增長。ASIC芯片適用于大規模并行計算

近期，華為和寧德時代這兩大行業巨頭在硫化物固態電池領域取得了顯著的突破，對于固態電池的進展要開始重視起來。固態電池目前主要分為硫化物、氧化物和聚合物這三種技術路線。   三種技術路線在工藝方面各有優劣，無法簡單地說哪一種工藝更好。就追求高性能和未來的發展潛力來說，硫化物

長城證券指出，隨著人工智能、物/車聯網、工業互聯網、AR/VR等新技術的逐步應用與產業化帶來數據流量的快速增長，數據中 心進一步向大型化、集中化轉變，將帶動高速率及中長距離光模塊的快速發展。 其表示，由于光模塊速率升級過程中會帶來功率損耗、信號失真等問題，以及速率提升中對光芯片性能提出了更高要求，

6月14日，光通信板塊繼續大漲，昨天提及的光芯片也是持續表現，華西股份、躍嶺股份等漲停。 催化上，華泰證券提到，其配套的光芯片“缺芯”預期或正在price in。國泰君安也表示，本輪流量爆發前夕，新型大容量通信傳輸技術如高速光芯片等的落地有望加速落地。 昨天我們已經給大家介紹了整個光芯片的總體情況，

國內AI（HBM）的勝負手，遠期5倍空間 1、AI GPU用到大量HBM（高帶寬DR-AM），通常是4層、6層、8層DR-AM疊在一起，用TSV封裝工藝。目前海力士占80%份額，市場15億美金，預計到27年市場達到70億美金，CA-GR+40%甚至更高。在AI GPU趨勢下，HBM增速會進一步放大，

華為于3月31日正式發布了其2022年年度報告，收入增長0.9%，達到6423億元。其中，2022年數字能源收入為508億元，云計算業務為453億元，ICT基礎設施業務3540億元，終端業務2145億元。華為近日宣布即將推出其最新的盤古大模型4，將是超過任何其他類似應用的最先進、最強大的自然語言處理

（報告出品方：華泰證券）產業鏈公司梳理以 ChatGPT 為代表的 AI 應用掀起 AI 落地千行百業的浪潮，驅動算力需求增長。我們認為服務器產業鏈將深度受益于 AI 算力需求，產業鏈公司包括：1）服務器品牌及整機：聯想、 浪潮信息、工業富聯、中興通訊、紫光股份；2）PCB&CCL&

歐盟碳關稅10月試運行，綠氫成零碳關稅的優先選項。2月7日，歐洲議會環境、公共衛生和食品安全委員會（ENVI）投票通過了歐盟碳關稅（CBAM）協議，預計今年4月歐洲議會再公投決定是否通過，并需要與歐洲理事會達成一致，在去年達成的臨時協議中，生效日期為今年10月1日。最新版CBAM將行業范圍擴大，除鋼

硅料傳導到組件下跌，下游電站利潤可觀，開啟搶裝模式，而搶裝最利好的就是EPC，負責電站的設計，增量明顯。

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(上午不知道為啥圖片格式掛了，沒發出來，雪球已同步）1.固態電池能量密度更高，安全性，固態電池全面替換液態鋰電池是必然趨勢固態電池將液態電解質替換為固態電解質，安全性高，大大降低了電池熱失控的風險，同時部分技術路線能夠有效的解決動力電池在低溫環境下續航下降的問題，應用場景擴容（北方電動車銷量提升），

1、個股（不分先后）歐克科技：進軍濕法隔膜整線，設備國產化空間有望打開◇目前，隔膜核心設備被國外廠商壟斷，國產替代面臨廣闊空間。公司切入濕法隔膜生產線，并落地8800萬元訂單；當前，國內濕法隔膜整線供應商相對稀缺，隨著公司整線驗證和產能釋放，有望迎來快速發展。◇網絡紀要研報顯示，公司隔膜設備國產化搶

CCZ是硅片領域的下一代顛覆式技術，類似于電池領域的“異質結”。1）“顆粒硅+CCZ”替代“塊狀料+RCZ”，將加速推動N型硅片滲透率提升。下一代光伏技術是N型技術，與之匹配的下一代電池技術路徑是“顆粒硅+CCZ+異質結”，未來其他路線將重蹈多晶技術和類單晶技術的覆轍。顆粒硅的加工友好性更適合CCZ

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