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無名小韭99180920
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無名小韭99180920
2023-11-22 19:38:08
沃格光電
【華鑫電子】沃格光電:頭部廠商引領高端技術,TGV玻璃基巨量互通技術空間廣闊公司主營業務分為平板顯示器件精加工業務和光電子器件產品業務。公司在精加工業務上圍繞“玻璃基”精密線路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直顯及半導體封裝領域的新技術、新材料的量產化應用,積極推進落實公司“一體兩翼”產品化轉型發展戰略。公司是全球少數掌握TGV技術的廠家之一(海外康寧、肖特),具備行業領先的玻璃薄化、TGV、濺射銅以及微電路圖形化技術,擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力,最小孔徑可至1
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沃格光電
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無名小韭99180920
2023-11-22 19:37:06
國機精工
【國金機械】國機精工:絕對低估,金剛石半導體散熱材料或突破,先進封裝耗材+衛星特種軸承等多點開花1?MPCVD法金剛石是高熱流密度器件散熱最佳的熱管理材料,半導體行業應用逐漸突破,公司引領行業發展。大單晶金剛石是已知熱導率最高的材料,國外20年已公布實驗室應用。#近日,華為公布專利“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”,行業應用漸獲突破。公司新型高功率MPCVD法大單晶金剛石項目持續投入,于16年立項,目前已建成年產30萬片MPCVD法大單晶金剛石產線。公司擬投資二期項目,將新增60
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國機精工
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無名小韭99180920
2023-11-22 19:36:02
至正股份
至正股份:先進封裝預期差最大標的,現價看翻倍空間!至正股份目前主營業務電線電纜的絕緣環保材料,由于業績不佳,管理層謀求轉型,今年3月收購蘇州桔云,二季度開始并入報表。蘇州桔云主要從事半導體設備研發銷售,產品包括清洗,腐蝕,涂膠顯影,去膠,分片和烘箱等設備。其中烘箱設備全球領先:由于產能緊張,目前只能提供200臺烘箱給盛合晶微(華為先進封裝供應商),明年追加100臺;臺積電已經下單,具體數量在40-50之間,臺灣的先進封裝公司禾芯也在導入,數量40-50臺。烘箱asp約300W/臺;由于封裝前后道
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至正股份
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無名小韭99180920
2023-11-22 19:34:31
德龍激光
德龍激光:全面布局先進封裝,激光開槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一體導入華為先進封裝,一體兩翼未來市場空間廣大激光開槽(grooving)是晶圓劃片前要做的切割道的重要工藝環節,jig saw只能通過激光來做,目前公司的激光開槽設備已經在華為紹興工廠(鯤鵬芯片封裝廠)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要針對的是先進封裝,尤其是2.5D封裝以及info POP等封裝,目前華為的麒麟等芯片必須要進行TMV才能實現芯片信號從底部到外界的傳輸
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德龍激光
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無名小韭99180920
2023-11-22 18:21:26
鉑科新材
芯片電感已批量供應英偉達GPU-H100:據鉑科新材基本情況:鉑科金屬芯片電感屬于全球首創并擁有相關專利。2021年開始小批量量產,BS在0.8-1.6特斯拉之間,目前NPX產品的損耗接近于鐵氧體,但體積比鐵氧體小三倍到四倍,可節約70%的體積空間。鉑科產品具有更高效率、小體積,能夠響應大電流變化,適合高端芯片使用。從2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,華為中興等收到服務器訂單,7月開始逐步交貨。手等領域芯片電感產也與頂級芯片企業如高能等共同開發,持續推進。此外,鉑科磁性材料也用
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鉑科新材
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無名小韭99180920
2023-11-22 12:19:31
德昌股份
新客戶Shark 全品類趨勢向好,EPS 電機綁定頭部客戶打開第二增長曲線 | 客戶庫存去化接近尾聲,疊加Shark 新客戶導入帶動下,2023Q2 公司實現營收7.8 億元(+26.7%),收入拐點顯現。2023H1 多元小家電收入占比32%(+10pcts),汽車EPS 電機營收占比7%(+6pcts),拓客戶、拓品類戰略亮點頻出。維持盈利預測,預計公司2023-2025 年實現歸母凈利潤3.3/4.0/4.8 億元,對應EPS 為0.9/1.1/1.3 元,當前股價對應PE 為20.0/1
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德昌股份
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無名小韭99180920
2023-11-22 12:14:53
泛亞微透
終端汽車需求迎修復,CMD、氣凝膠業務實現穩步增長。年初受汽車行業價格戰影響下游需求低迷,進入二季度,汽車行業在政策 刺激及新車型推出等多重因素推動下趨勢回暖。根據中汽協數據,2023年9月,國內汽車產銷分別完成285萬輛和285.8萬輛,同比分別增長6.6%和9.5%。分產品來看,擋水膜、吸隔聲等傳統業務上半年承壓,核心產品CMD、氣凝膠等產品實現高速增長;子公司大音希聲 氣凝膠產品在經歷2022年項目延期后進入緊張交付階段。隨著Q4汽車行業進入消費旺季,母公司擋水膜、吸隔聲等傳統業務出貨量有
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泛亞微透
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無名小韭99180920
2023-11-22 12:03:10
斯菱股份
產量:2500w套對應產值8個億,還沒滿產。募集資金滿產后增加4-5個億營收。輪轂單元(100多)為主:45.04%,輪轂軸承(20多):26.99%,離合器軸承(20多)等:16。58%。業務銷售領域:境內28.87%,境外71.13,穿透后國外90%。競爭優勢:產品多樣化、全球化,Q1、介紹下軸承的售后市場?產品以售后為主:20wKM以后,才會換軸承。國內市場還不成熟,國外已經很成熟,20w換了后10wkm就要換,10w換了后,5w就要換,所以車子駕駛年齡越長,后續軸承更換頻率更長。Q2:海
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斯菱股份
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無名小韭99180920
2023-11-21 07:51:51
飛榮達
【飛榮達】更新20231117 1、華為昇騰/鯤鵬:昇騰最先通過驗證,按照明年4萬臺/32萬GPU,雙向液冷單個GPU價值量1W計算,可看到32億營收增量(具體份額需后續跟進,但目前進度最快,應該占大頭),鯤鵬用風冷 vc熱管,也是國內唯一供應商市占率10%,后續會提升(其余是臺灣企業)強調:華為液冷戰略供應商 散熱+屏蔽戰略供應商2、AIPC:客戶包括hp聯想華為榮耀小米,目前單機50元,AI PC價值量提升到100元,翻倍增量預期3、VR/MR:meta供應商,meta即將打開中國市場,這塊
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飛榮達
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無名小韭99180920
2023-11-21 07:03:29
復合集流體
寶明測試情況:寶明1 500次的拆解結果還可以,也沒有跳水的跡象容量循環曲線,走勢相對比較平緩,。高溫的容量走勢陡一些 金美? 金美的進度稍微快一點,在寧德的常溫測試已經過了2300,高溫測試過1800了。聽說他們新產線已經量產。 金美領先寶明多少? 領先2個多月。金美在寧德的常溫過了2300,我們這邊比比亞迪還要快,才到1500,多了800圈,需要2個多月跑。 金美和寧德合作關系比較密切,聽說是銅箔、鋁箔都上過車,已經有路試數據的積累,這次常溫過了2300,上動力應該是沒有問題。 英聯? 英聯
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寶明科技
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:51:02
法本信息
專業的IT軟件技術服務提供商,多年來保持快速成長。公司成立于2006 年,專注數字化技術服務,致力于為客戶提供先進的數字 化平臺、技術和解決方案,以數字化技術為依托,聚焦自主安全可控的實時智能計算關鍵技術和產品,助力金融、互聯網、軟件、通信、智能制造和公共服務等行業企業的產品技術創新和數字化轉型。公司在互聯網/金融/ 通信/ 軟件行業的服務收入分別占公司總營收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互聯網、通信三大行業的服務收入合計占總營收的70%。 | | ChatGP
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法本信息
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:25:35
先進封裝(Chiplet)——HBM核心技術路線
先進封裝材料核心標的——強力新材(一級封裝材料龍頭)?強力新材:杜邦、JSR深度合作,電子化工制造能力比肩國際巨頭;?感光性聚酰亞胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亞胺(PSPI)因具有優異的力學性能、熱學性能、電學性能等,在半導體封裝中被應用為緩沖層材料及再布線層材料,是關鍵的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本開始限制向韓國出口聚酰亞胺(pi)、光刻膠和高純度氟化氫3種半導體材料,pspi是一種高端的光敏0型pi;國外目前只有杜邦、JSR、東京應化、富士四家可以生產;在chip
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光力科技
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勁拓股份
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:14:35
深科技
邏輯1:存儲HBM新技術龍頭因為HBM的高性能,2023年以來,海外三星、SK海力士等對HBM的接單量大增,同時ChatGPT的火爆,也帶動HBM價格也水漲船高。有市場人士透露,近期HBM3規格DRAM價格上漲了5倍。深科技具備8層和16層DRAM堆疊工藝。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投資成立合肥沛頓,項目總投資是100億元,是國內唯一可以進行高端內存封裝的公司,主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務,也能生產HBM內存。 邏輯2:深度綁定合肥長鑫這里說到合肥地方
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深科技
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:09:07
崇德科技
崇德科技1113 1、 能源發電領域火電(之前每年八千萬收入) , 今年前三季度營收同比 yoy30%+, 預計后續增速可以保持 核電(取決于未來幾年核電裝機, 原來中止項目恢復, 新的項目也在批復), 前三季度營收yoy+100%。 技術難度最大, 可靠性、 穩定性、 安全性要求最高, 準入門檻高2、 工業驅動最大增長是在壓縮機, 30%的增長(受益于制造的智能化), 后續更多考慮國際客戶的開拓 (阿特拉斯、 ABB 等國內的配套以及出口)對比國際化的競爭對手: 銷售價格低 30%, 交期只需
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崇德科技
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:01:29
光力科技
光力科技調研紀要20231115關于公司劃片機:先進封裝重要環節,目前被海外壟斷,全球只有Disco(市值1455億)和日本東京精密(110億)兩家公司可以制造切割12英寸晶圓,光力科技收購全球第三大晶圓切割公司ADT,設備已經供貨盛合晶微,主要負責昇騰產品,可以實現12寸+8寸切割,是國內唯一,全球三大可以實現12寸量產切割的設備商。QA:昇騰情況?昇騰今年出貨2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型號,對設備需求明年爆發,其中核心的是切片機,10倍增量。光力設備進入華為鏈?昇騰的卡必
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光力科技
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2023-11-22 19:38:08
沃格光電
【華鑫電子】沃格光電:頭部廠商引領高端技術,TGV玻璃基巨量互通技術空間廣闊公司主營業務分為平板顯示器件精加工業務和光電子器件產品業務。公司在精加工業務上圍繞“玻璃基”精密線路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直顯及半導體封裝領域的新技術、新材料的量產化應用,積極推進落實公司“一體兩翼”產品化轉型發展戰略。公司是全球少數掌握TGV技術的廠家之一(海外康寧、肖特),具備行業領先的玻璃薄化、TGV、濺射銅以及微電路圖形化技術,擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力,最小孔徑可至1
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2023-11-22 19:37:06
國機精工
【國金機械】國機精工:絕對低估,金剛石半導體散熱材料或突破,先進封裝耗材+衛星特種軸承等多點開花1?MPCVD法金剛石是高熱流密度器件散熱最佳的熱管理材料,半導體行業應用逐漸突破,公司引領行業發展。大單晶金剛石是已知熱導率最高的材料,國外20年已公布實驗室應用。#近日,華為公布專利“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”,行業應用漸獲突破。公司新型高功率MPCVD法大單晶金剛石項目持續投入,于16年立項,目前已建成年產30萬片MPCVD法大單晶金剛石產線。公司擬投資二期項目,將新增60
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至正股份
至正股份:先進封裝預期差最大標的,現價看翻倍空間!至正股份目前主營業務電線電纜的絕緣環保材料,由于業績不佳,管理層謀求轉型,今年3月收購蘇州桔云,二季度開始并入報表。蘇州桔云主要從事半導體設備研發銷售,產品包括清洗,腐蝕,涂膠顯影,去膠,分片和烘箱等設備。其中烘箱設備全球領先:由于產能緊張,目前只能提供200臺烘箱給盛合晶微(華為先進封裝供應商),明年追加100臺;臺積電已經下單,具體數量在40-50之間,臺灣的先進封裝公司禾芯也在導入,數量40-50臺。烘箱asp約300W/臺;由于封裝前后道
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2023-11-22 19:34:31
德龍激光
德龍激光:全面布局先進封裝,激光開槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一體導入華為先進封裝,一體兩翼未來市場空間廣大激光開槽(grooving)是晶圓劃片前要做的切割道的重要工藝環節,jig saw只能通過激光來做,目前公司的激光開槽設備已經在華為紹興工廠(鯤鵬芯片封裝廠)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要針對的是先進封裝,尤其是2.5D封裝以及info POP等封裝,目前華為的麒麟等芯片必須要進行TMV才能實現芯片信號從底部到外界的傳輸
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鉑科新材
芯片電感已批量供應英偉達GPU-H100:據鉑科新材基本情況:鉑科金屬芯片電感屬于全球首創并擁有相關專利。2021年開始小批量量產,BS在0.8-1.6特斯拉之間,目前NPX產品的損耗接近于鐵氧體,但體積比鐵氧體小三倍到四倍,可節約70%的體積空間。鉑科產品具有更高效率、小體積,能夠響應大電流變化,適合高端芯片使用。從2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,華為中興等收到服務器訂單,7月開始逐步交貨。手等領域芯片電感產也與頂級芯片企業如高能等共同開發,持續推進。此外,鉑科磁性材料也用
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德昌股份
新客戶Shark 全品類趨勢向好,EPS 電機綁定頭部客戶打開第二增長曲線 | 客戶庫存去化接近尾聲,疊加Shark 新客戶導入帶動下,2023Q2 公司實現營收7.8 億元(+26.7%),收入拐點顯現。2023H1 多元小家電收入占比32%(+10pcts),汽車EPS 電機營收占比7%(+6pcts),拓客戶、拓品類戰略亮點頻出。維持盈利預測,預計公司2023-2025 年實現歸母凈利潤3.3/4.0/4.8 億元,對應EPS 為0.9/1.1/1.3 元,當前股價對應PE 為20.0/1
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泛亞微透
終端汽車需求迎修復,CMD、氣凝膠業務實現穩步增長。年初受汽車行業價格戰影響下游需求低迷,進入二季度,汽車行業在政策 刺激及新車型推出等多重因素推動下趨勢回暖。根據中汽協數據,2023年9月,國內汽車產銷分別完成285萬輛和285.8萬輛,同比分別增長6.6%和9.5%。分產品來看,擋水膜、吸隔聲等傳統業務上半年承壓,核心產品CMD、氣凝膠等產品實現高速增長;子公司大音希聲 氣凝膠產品在經歷2022年項目延期后進入緊張交付階段。隨著Q4汽車行業進入消費旺季,母公司擋水膜、吸隔聲等傳統業務出貨量有
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斯菱股份
產量:2500w套對應產值8個億,還沒滿產。募集資金滿產后增加4-5個億營收。輪轂單元(100多)為主:45.04%,輪轂軸承(20多):26.99%,離合器軸承(20多)等:16。58%。業務銷售領域:境內28.87%,境外71.13,穿透后國外90%。競爭優勢:產品多樣化、全球化,Q1、介紹下軸承的售后市場?產品以售后為主:20wKM以后,才會換軸承。國內市場還不成熟,國外已經很成熟,20w換了后10wkm就要換,10w換了后,5w就要換,所以車子駕駛年齡越長,后續軸承更換頻率更長。Q2:海
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斯菱股份
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飛榮達
【飛榮達】更新20231117 1、華為昇騰/鯤鵬:昇騰最先通過驗證,按照明年4萬臺/32萬GPU,雙向液冷單個GPU價值量1W計算,可看到32億營收增量(具體份額需后續跟進,但目前進度最快,應該占大頭),鯤鵬用風冷 vc熱管,也是國內唯一供應商市占率10%,后續會提升(其余是臺灣企業)強調:華為液冷戰略供應商 散熱+屏蔽戰略供應商2、AIPC:客戶包括hp聯想華為榮耀小米,目前單機50元,AI PC價值量提升到100元,翻倍增量預期3、VR/MR:meta供應商,meta即將打開中國市場,這塊
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飛榮達
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2023-11-21 07:03:29
復合集流體
寶明測試情況:寶明1 500次的拆解結果還可以,也沒有跳水的跡象容量循環曲線,走勢相對比較平緩,。高溫的容量走勢陡一些 金美? 金美的進度稍微快一點,在寧德的常溫測試已經過了2300,高溫測試過1800了。聽說他們新產線已經量產。 金美領先寶明多少? 領先2個多月。金美在寧德的常溫過了2300,我們這邊比比亞迪還要快,才到1500,多了800圈,需要2個多月跑。 金美和寧德合作關系比較密切,聽說是銅箔、鋁箔都上過車,已經有路試數據的積累,這次常溫過了2300,上動力應該是沒有問題。 英聯? 英聯
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2023-11-20 21:51:02
法本信息
專業的IT軟件技術服務提供商,多年來保持快速成長。公司成立于2006 年,專注數字化技術服務,致力于為客戶提供先進的數字 化平臺、技術和解決方案,以數字化技術為依托,聚焦自主安全可控的實時智能計算關鍵技術和產品,助力金融、互聯網、軟件、通信、智能制造和公共服務等行業企業的產品技術創新和數字化轉型。公司在互聯網/金融/ 通信/ 軟件行業的服務收入分別占公司總營收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互聯網、通信三大行業的服務收入合計占總營收的70%。 | | ChatGP
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先進封裝(Chiplet)——HBM核心技術路線
先進封裝材料核心標的——強力新材(一級封裝材料龍頭)?強力新材:杜邦、JSR深度合作,電子化工制造能力比肩國際巨頭;?感光性聚酰亞胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亞胺(PSPI)因具有優異的力學性能、熱學性能、電學性能等,在半導體封裝中被應用為緩沖層材料及再布線層材料,是關鍵的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本開始限制向韓國出口聚酰亞胺(pi)、光刻膠和高純度氟化氫3種半導體材料,pspi是一種高端的光敏0型pi;國外目前只有杜邦、JSR、東京應化、富士四家可以生產;在chip
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深科技
邏輯1:存儲HBM新技術龍頭因為HBM的高性能,2023年以來,海外三星、SK海力士等對HBM的接單量大增,同時ChatGPT的火爆,也帶動HBM價格也水漲船高。有市場人士透露,近期HBM3規格DRAM價格上漲了5倍。深科技具備8層和16層DRAM堆疊工藝。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投資成立合肥沛頓,項目總投資是100億元,是國內唯一可以進行高端內存封裝的公司,主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務,也能生產HBM內存。 邏輯2:深度綁定合肥長鑫這里說到合肥地方
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深科技
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崇德科技
崇德科技1113 1、 能源發電領域火電(之前每年八千萬收入) , 今年前三季度營收同比 yoy30%+, 預計后續增速可以保持 核電(取決于未來幾年核電裝機, 原來中止項目恢復, 新的項目也在批復), 前三季度營收yoy+100%。 技術難度最大, 可靠性、 穩定性、 安全性要求最高, 準入門檻高2、 工業驅動最大增長是在壓縮機, 30%的增長(受益于制造的智能化), 后續更多考慮國際客戶的開拓 (阿特拉斯、 ABB 等國內的配套以及出口)對比國際化的競爭對手: 銷售價格低 30%, 交期只需
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崇德科技
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光力科技
光力科技調研紀要20231115關于公司劃片機:先進封裝重要環節,目前被海外壟斷,全球只有Disco(市值1455億)和日本東京精密(110億)兩家公司可以制造切割12英寸晶圓,光力科技收購全球第三大晶圓切割公司ADT,設備已經供貨盛合晶微,主要負責昇騰產品,可以實現12寸+8寸切割,是國內唯一,全球三大可以實現12寸量產切割的設備商。QA:昇騰情況?昇騰今年出貨2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型號,對設備需求明年爆發,其中核心的是切片機,10倍增量。光力設備進入華為鏈?昇騰的卡必
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無名小韭99180920
2023-11-22 19:38:08
沃格光電
【華鑫電子】沃格光電:頭部廠商引領高端技術,TGV玻璃基巨量互通技術空間廣闊公司主營業務分為平板顯示器件精加工業務和光電子器件產品業務。公司在精加工業務上圍繞“玻璃基”精密線路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直顯及半導體封裝領域的新技術、新材料的量產化應用,積極推進落實公司“一體兩翼”產品化轉型發展戰略。公司是全球少數掌握TGV技術的廠家之一(海外康寧、肖特),具備行業領先的玻璃薄化、TGV、濺射銅以及微電路圖形化技術,擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力,最小孔徑可至1
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沃格光電
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2023-11-22 19:37:06
國機精工
【國金機械】國機精工:絕對低估,金剛石半導體散熱材料或突破,先進封裝耗材+衛星特種軸承等多點開花1?MPCVD法金剛石是高熱流密度器件散熱最佳的熱管理材料,半導體行業應用逐漸突破,公司引領行業發展。大單晶金剛石是已知熱導率最高的材料,國外20年已公布實驗室應用。#近日,華為公布專利“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”,行業應用漸獲突破。公司新型高功率MPCVD法大單晶金剛石項目持續投入,于16年立項,目前已建成年產30萬片MPCVD法大單晶金剛石產線。公司擬投資二期項目,將新增60
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國機精工
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無名小韭99180920
2023-11-22 19:36:02
至正股份
至正股份:先進封裝預期差最大標的,現價看翻倍空間!至正股份目前主營業務電線電纜的絕緣環保材料,由于業績不佳,管理層謀求轉型,今年3月收購蘇州桔云,二季度開始并入報表。蘇州桔云主要從事半導體設備研發銷售,產品包括清洗,腐蝕,涂膠顯影,去膠,分片和烘箱等設備。其中烘箱設備全球領先:由于產能緊張,目前只能提供200臺烘箱給盛合晶微(華為先進封裝供應商),明年追加100臺;臺積電已經下單,具體數量在40-50之間,臺灣的先進封裝公司禾芯也在導入,數量40-50臺。烘箱asp約300W/臺;由于封裝前后道
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至正股份
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2023-11-22 19:34:31
德龍激光
德龍激光:全面布局先進封裝,激光開槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一體導入華為先進封裝,一體兩翼未來市場空間廣大激光開槽(grooving)是晶圓劃片前要做的切割道的重要工藝環節,jig saw只能通過激光來做,目前公司的激光開槽設備已經在華為紹興工廠(鯤鵬芯片封裝廠)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要針對的是先進封裝,尤其是2.5D封裝以及info POP等封裝,目前華為的麒麟等芯片必須要進行TMV才能實現芯片信號從底部到外界的傳輸
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德龍激光
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2023-11-22 18:21:26
鉑科新材
芯片電感已批量供應英偉達GPU-H100:據鉑科新材基本情況:鉑科金屬芯片電感屬于全球首創并擁有相關專利。2021年開始小批量量產,BS在0.8-1.6特斯拉之間,目前NPX產品的損耗接近于鐵氧體,但體積比鐵氧體小三倍到四倍,可節約70%的體積空間。鉑科產品具有更高效率、小體積,能夠響應大電流變化,適合高端芯片使用。從2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,華為中興等收到服務器訂單,7月開始逐步交貨。手等領域芯片電感產也與頂級芯片企業如高能等共同開發,持續推進。此外,鉑科磁性材料也用
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鉑科新材
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無名小韭99180920
2023-11-22 12:19:31
德昌股份
新客戶Shark 全品類趨勢向好,EPS 電機綁定頭部客戶打開第二增長曲線 | 客戶庫存去化接近尾聲,疊加Shark 新客戶導入帶動下,2023Q2 公司實現營收7.8 億元(+26.7%),收入拐點顯現。2023H1 多元小家電收入占比32%(+10pcts),汽車EPS 電機營收占比7%(+6pcts),拓客戶、拓品類戰略亮點頻出。維持盈利預測,預計公司2023-2025 年實現歸母凈利潤3.3/4.0/4.8 億元,對應EPS 為0.9/1.1/1.3 元,當前股價對應PE 為20.0/1
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德昌股份
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2023-11-22 12:14:53
泛亞微透
終端汽車需求迎修復,CMD、氣凝膠業務實現穩步增長。年初受汽車行業價格戰影響下游需求低迷,進入二季度,汽車行業在政策 刺激及新車型推出等多重因素推動下趨勢回暖。根據中汽協數據,2023年9月,國內汽車產銷分別完成285萬輛和285.8萬輛,同比分別增長6.6%和9.5%。分產品來看,擋水膜、吸隔聲等傳統業務上半年承壓,核心產品CMD、氣凝膠等產品實現高速增長;子公司大音希聲 氣凝膠產品在經歷2022年項目延期后進入緊張交付階段。隨著Q4汽車行業進入消費旺季,母公司擋水膜、吸隔聲等傳統業務出貨量有
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泛亞微透
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無名小韭99180920
2023-11-22 12:03:10
斯菱股份
產量:2500w套對應產值8個億,還沒滿產。募集資金滿產后增加4-5個億營收。輪轂單元(100多)為主:45.04%,輪轂軸承(20多):26.99%,離合器軸承(20多)等:16。58%。業務銷售領域:境內28.87%,境外71.13,穿透后國外90%。競爭優勢:產品多樣化、全球化,Q1、介紹下軸承的售后市場?產品以售后為主:20wKM以后,才會換軸承。國內市場還不成熟,國外已經很成熟,20w換了后10wkm就要換,10w換了后,5w就要換,所以車子駕駛年齡越長,后續軸承更換頻率更長。Q2:海
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斯菱股份
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2023-11-21 07:51:51
飛榮達
【飛榮達】更新20231117 1、華為昇騰/鯤鵬:昇騰最先通過驗證,按照明年4萬臺/32萬GPU,雙向液冷單個GPU價值量1W計算,可看到32億營收增量(具體份額需后續跟進,但目前進度最快,應該占大頭),鯤鵬用風冷 vc熱管,也是國內唯一供應商市占率10%,后續會提升(其余是臺灣企業)強調:華為液冷戰略供應商 散熱+屏蔽戰略供應商2、AIPC:客戶包括hp聯想華為榮耀小米,目前單機50元,AI PC價值量提升到100元,翻倍增量預期3、VR/MR:meta供應商,meta即將打開中國市場,這塊
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飛榮達
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無名小韭99180920
2023-11-21 07:03:29
復合集流體
寶明測試情況:寶明1 500次的拆解結果還可以,也沒有跳水的跡象容量循環曲線,走勢相對比較平緩,。高溫的容量走勢陡一些 金美? 金美的進度稍微快一點,在寧德的常溫測試已經過了2300,高溫測試過1800了。聽說他們新產線已經量產。 金美領先寶明多少? 領先2個多月。金美在寧德的常溫過了2300,我們這邊比比亞迪還要快,才到1500,多了800圈,需要2個多月跑。 金美和寧德合作關系比較密切,聽說是銅箔、鋁箔都上過車,已經有路試數據的積累,這次常溫過了2300,上動力應該是沒有問題。 英聯? 英聯
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寶明科技
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:51:02
法本信息
專業的IT軟件技術服務提供商,多年來保持快速成長。公司成立于2006 年,專注數字化技術服務,致力于為客戶提供先進的數字 化平臺、技術和解決方案,以數字化技術為依托,聚焦自主安全可控的實時智能計算關鍵技術和產品,助力金融、互聯網、軟件、通信、智能制造和公共服務等行業企業的產品技術創新和數字化轉型。公司在互聯網/金融/ 通信/ 軟件行業的服務收入分別占公司總營收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互聯網、通信三大行業的服務收入合計占總營收的70%。 | | ChatGP
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法本信息
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:25:35
先進封裝(Chiplet)——HBM核心技術路線
先進封裝材料核心標的——強力新材(一級封裝材料龍頭)?強力新材:杜邦、JSR深度合作,電子化工制造能力比肩國際巨頭;?感光性聚酰亞胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亞胺(PSPI)因具有優異的力學性能、熱學性能、電學性能等,在半導體封裝中被應用為緩沖層材料及再布線層材料,是關鍵的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本開始限制向韓國出口聚酰亞胺(pi)、光刻膠和高純度氟化氫3種半導體材料,pspi是一種高端的光敏0型pi;國外目前只有杜邦、JSR、東京應化、富士四家可以生產;在chip
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光力科技
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勁拓股份
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:14:35
深科技
邏輯1:存儲HBM新技術龍頭因為HBM的高性能,2023年以來,海外三星、SK海力士等對HBM的接單量大增,同時ChatGPT的火爆,也帶動HBM價格也水漲船高。有市場人士透露,近期HBM3規格DRAM價格上漲了5倍。深科技具備8層和16層DRAM堆疊工藝。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投資成立合肥沛頓,項目總投資是100億元,是國內唯一可以進行高端內存封裝的公司,主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務,也能生產HBM內存。 邏輯2:深度綁定合肥長鑫這里說到合肥地方
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深科技
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:09:07
崇德科技
崇德科技1113 1、 能源發電領域火電(之前每年八千萬收入) , 今年前三季度營收同比 yoy30%+, 預計后續增速可以保持 核電(取決于未來幾年核電裝機, 原來中止項目恢復, 新的項目也在批復), 前三季度營收yoy+100%。 技術難度最大, 可靠性、 穩定性、 安全性要求最高, 準入門檻高2、 工業驅動最大增長是在壓縮機, 30%的增長(受益于制造的智能化), 后續更多考慮國際客戶的開拓 (阿特拉斯、 ABB 等國內的配套以及出口)對比國際化的競爭對手: 銷售價格低 30%, 交期只需
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崇德科技
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無名小韭99180920
2023-11-20 21:01:29
光力科技
光力科技調研紀要20231115關于公司劃片機:先進封裝重要環節,目前被海外壟斷,全球只有Disco(市值1455億)和日本東京精密(110億)兩家公司可以制造切割12英寸晶圓,光力科技收購全球第三大晶圓切割公司ADT,設備已經供貨盛合晶微,主要負責昇騰產品,可以實現12寸+8寸切割,是國內唯一,全球三大可以實現12寸量產切割的設備商。QA:昇騰情況?昇騰今年出貨2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型號,對設備需求明年爆發,其中核心的是切片機,10倍增量。光力設備進入華為鏈?昇騰的卡必
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光力科技
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沃格光電
【華鑫電子】沃格光電:頭部廠商引領高端技術,TGV玻璃基巨量互通技術空間廣闊公司主營業務分為平板顯示器件精加工業務和光電子器件產品業務。公司在精加工業務上圍繞“玻璃基”精密線路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直顯及半導體封裝領域的新技術、新材料的量產化應用,積極推進落實公司“一體兩翼”產品化轉型發展戰略。公司是全球少數掌握TGV技術的廠家之一(海外康寧、肖特),具備行業領先的玻璃薄化、TGV、濺射銅以及微電路圖形化技術,擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力,最小孔徑可至1
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國機精工
【國金機械】國機精工:絕對低估,金剛石半導體散熱材料或突破,先進封裝耗材+衛星特種軸承等多點開花1?MPCVD法金剛石是高熱流密度器件散熱最佳的熱管理材料,半導體行業應用逐漸突破,公司引領行業發展。大單晶金剛石是已知熱導率最高的材料,國外20年已公布實驗室應用。#近日,華為公布專利“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”,行業應用漸獲突破。公司新型高功率MPCVD法大單晶金剛石項目持續投入,于16年立項,目前已建成年產30萬片MPCVD法大單晶金剛石產線。公司擬投資二期項目,將新增60
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至正股份
至正股份:先進封裝預期差最大標的,現價看翻倍空間!至正股份目前主營業務電線電纜的絕緣環保材料,由于業績不佳,管理層謀求轉型,今年3月收購蘇州桔云,二季度開始并入報表。蘇州桔云主要從事半導體設備研發銷售,產品包括清洗,腐蝕,涂膠顯影,去膠,分片和烘箱等設備。其中烘箱設備全球領先:由于產能緊張,目前只能提供200臺烘箱給盛合晶微(華為先進封裝供應商),明年追加100臺;臺積電已經下單,具體數量在40-50之間,臺灣的先進封裝公司禾芯也在導入,數量40-50臺。烘箱asp約300W/臺;由于封裝前后道
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2023-11-22 19:34:31
德龍激光
德龍激光:全面布局先進封裝,激光開槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一體導入華為先進封裝,一體兩翼未來市場空間廣大激光開槽(grooving)是晶圓劃片前要做的切割道的重要工藝環節,jig saw只能通過激光來做,目前公司的激光開槽設備已經在華為紹興工廠(鯤鵬芯片封裝廠)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要針對的是先進封裝,尤其是2.5D封裝以及info POP等封裝,目前華為的麒麟等芯片必須要進行TMV才能實現芯片信號從底部到外界的傳輸
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鉑科新材
芯片電感已批量供應英偉達GPU-H100:據鉑科新材基本情況:鉑科金屬芯片電感屬于全球首創并擁有相關專利。2021年開始小批量量產,BS在0.8-1.6特斯拉之間,目前NPX產品的損耗接近于鐵氧體,但體積比鐵氧體小三倍到四倍,可節約70%的體積空間。鉑科產品具有更高效率、小體積,能夠響應大電流變化,適合高端芯片使用。從2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,華為中興等收到服務器訂單,7月開始逐步交貨。手等領域芯片電感產也與頂級芯片企業如高能等共同開發,持續推進。此外,鉑科磁性材料也用
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德昌股份
新客戶Shark 全品類趨勢向好,EPS 電機綁定頭部客戶打開第二增長曲線 | 客戶庫存去化接近尾聲,疊加Shark 新客戶導入帶動下,2023Q2 公司實現營收7.8 億元(+26.7%),收入拐點顯現。2023H1 多元小家電收入占比32%(+10pcts),汽車EPS 電機營收占比7%(+6pcts),拓客戶、拓品類戰略亮點頻出。維持盈利預測,預計公司2023-2025 年實現歸母凈利潤3.3/4.0/4.8 億元,對應EPS 為0.9/1.1/1.3 元,當前股價對應PE 為20.0/1
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泛亞微透
終端汽車需求迎修復,CMD、氣凝膠業務實現穩步增長。年初受汽車行業價格戰影響下游需求低迷,進入二季度,汽車行業在政策 刺激及新車型推出等多重因素推動下趨勢回暖。根據中汽協數據,2023年9月,國內汽車產銷分別完成285萬輛和285.8萬輛,同比分別增長6.6%和9.5%。分產品來看,擋水膜、吸隔聲等傳統業務上半年承壓,核心產品CMD、氣凝膠等產品實現高速增長;子公司大音希聲 氣凝膠產品在經歷2022年項目延期后進入緊張交付階段。隨著Q4汽車行業進入消費旺季,母公司擋水膜、吸隔聲等傳統業務出貨量有
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斯菱股份
產量:2500w套對應產值8個億,還沒滿產。募集資金滿產后增加4-5個億營收。輪轂單元(100多)為主:45.04%,輪轂軸承(20多):26.99%,離合器軸承(20多)等:16。58%。業務銷售領域:境內28.87%,境外71.13,穿透后國外90%。競爭優勢:產品多樣化、全球化,Q1、介紹下軸承的售后市場?產品以售后為主:20wKM以后,才會換軸承。國內市場還不成熟,國外已經很成熟,20w換了后10wkm就要換,10w換了后,5w就要換,所以車子駕駛年齡越長,后續軸承更換頻率更長。Q2:海
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斯菱股份
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飛榮達
【飛榮達】更新20231117 1、華為昇騰/鯤鵬:昇騰最先通過驗證,按照明年4萬臺/32萬GPU,雙向液冷單個GPU價值量1W計算,可看到32億營收增量(具體份額需后續跟進,但目前進度最快,應該占大頭),鯤鵬用風冷 vc熱管,也是國內唯一供應商市占率10%,后續會提升(其余是臺灣企業)強調:華為液冷戰略供應商 散熱+屏蔽戰略供應商2、AIPC:客戶包括hp聯想華為榮耀小米,目前單機50元,AI PC價值量提升到100元,翻倍增量預期3、VR/MR:meta供應商,meta即將打開中國市場,這塊
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飛榮達
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2023-11-21 07:03:29
復合集流體
寶明測試情況:寶明1 500次的拆解結果還可以,也沒有跳水的跡象容量循環曲線,走勢相對比較平緩,。高溫的容量走勢陡一些 金美? 金美的進度稍微快一點,在寧德的常溫測試已經過了2300,高溫測試過1800了。聽說他們新產線已經量產。 金美領先寶明多少? 領先2個多月。金美在寧德的常溫過了2300,我們這邊比比亞迪還要快,才到1500,多了800圈,需要2個多月跑。 金美和寧德合作關系比較密切,聽說是銅箔、鋁箔都上過車,已經有路試數據的積累,這次常溫過了2300,上動力應該是沒有問題。 英聯? 英聯
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專業的IT軟件技術服務提供商,多年來保持快速成長。公司成立于2006 年,專注數字化技術服務,致力于為客戶提供先進的數字 化平臺、技術和解決方案,以數字化技術為依托,聚焦自主安全可控的實時智能計算關鍵技術和產品,助力金融、互聯網、軟件、通信、智能制造和公共服務等行業企業的產品技術創新和數字化轉型。公司在互聯網/金融/ 通信/ 軟件行業的服務收入分別占公司總營收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互聯網、通信三大行業的服務收入合計占總營收的70%。 | | ChatGP
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先進封裝(Chiplet)——HBM核心技術路線
先進封裝材料核心標的——強力新材(一級封裝材料龍頭)?強力新材:杜邦、JSR深度合作,電子化工制造能力比肩國際巨頭;?感光性聚酰亞胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亞胺(PSPI)因具有優異的力學性能、熱學性能、電學性能等,在半導體封裝中被應用為緩沖層材料及再布線層材料,是關鍵的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本開始限制向韓國出口聚酰亞胺(pi)、光刻膠和高純度氟化氫3種半導體材料,pspi是一種高端的光敏0型pi;國外目前只有杜邦、JSR、東京應化、富士四家可以生產;在chip
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深科技
邏輯1:存儲HBM新技術龍頭因為HBM的高性能,2023年以來,海外三星、SK海力士等對HBM的接單量大增,同時ChatGPT的火爆,也帶動HBM價格也水漲船高。有市場人士透露,近期HBM3規格DRAM價格上漲了5倍。深科技具備8層和16層DRAM堆疊工藝。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投資成立合肥沛頓,項目總投資是100億元,是國內唯一可以進行高端內存封裝的公司,主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務,也能生產HBM內存。 邏輯2:深度綁定合肥長鑫這里說到合肥地方
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崇德科技
崇德科技1113 1、 能源發電領域火電(之前每年八千萬收入) , 今年前三季度營收同比 yoy30%+, 預計后續增速可以保持 核電(取決于未來幾年核電裝機, 原來中止項目恢復, 新的項目也在批復), 前三季度營收yoy+100%。 技術難度最大, 可靠性、 穩定性、 安全性要求最高, 準入門檻高2、 工業驅動最大增長是在壓縮機, 30%的增長(受益于制造的智能化), 后續更多考慮國際客戶的開拓 (阿特拉斯、 ABB 等國內的配套以及出口)對比國際化的競爭對手: 銷售價格低 30%, 交期只需
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光力科技
光力科技調研紀要20231115關于公司劃片機:先進封裝重要環節,目前被海外壟斷,全球只有Disco(市值1455億)和日本東京精密(110億)兩家公司可以制造切割12英寸晶圓,光力科技收購全球第三大晶圓切割公司ADT,設備已經供貨盛合晶微,主要負責昇騰產品,可以實現12寸+8寸切割,是國內唯一,全球三大可以實現12寸量產切割的設備商。QA:昇騰情況?昇騰今年出貨2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型號,對設備需求明年爆發,其中核心的是切片機,10倍增量。光力設備進入華為鏈?昇騰的卡必
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2023-11-22 19:38:08
沃格光電
【華鑫電子】沃格光電:頭部廠商引領高端技術,TGV玻璃基巨量互通技術空間廣闊公司主營業務分為平板顯示器件精加工業務和光電子器件產品業務。公司在精加工業務上圍繞“玻璃基”精密線路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直顯及半導體封裝領域的新技術、新材料的量產化應用,積極推進落實公司“一體兩翼”產品化轉型發展戰略。公司是全球少數掌握TGV技術的廠家之一(海外康寧、肖特),具備行業領先的玻璃薄化、TGV、濺射銅以及微電路圖形化技術,擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力,最小孔徑可至1
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沃格光電
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2023-11-22 19:37:06
國機精工
【國金機械】國機精工:絕對低估,金剛石半導體散熱材料或突破,先進封裝耗材+衛星特種軸承等多點開花1?MPCVD法金剛石是高熱流密度器件散熱最佳的熱管理材料,半導體行業應用逐漸突破,公司引領行業發展。大單晶金剛石是已知熱導率最高的材料,國外20年已公布實驗室應用。#近日,華為公布專利“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”,行業應用漸獲突破。公司新型高功率MPCVD法大單晶金剛石項目持續投入,于16年立項,目前已建成年產30萬片MPCVD法大單晶金剛石產線。公司擬投資二期項目,將新增60
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國機精工
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2023-11-22 19:36:02
至正股份
至正股份:先進封裝預期差最大標的,現價看翻倍空間!至正股份目前主營業務電線電纜的絕緣環保材料,由于業績不佳,管理層謀求轉型,今年3月收購蘇州桔云,二季度開始并入報表。蘇州桔云主要從事半導體設備研發銷售,產品包括清洗,腐蝕,涂膠顯影,去膠,分片和烘箱等設備。其中烘箱設備全球領先:由于產能緊張,目前只能提供200臺烘箱給盛合晶微(華為先進封裝供應商),明年追加100臺;臺積電已經下單,具體數量在40-50之間,臺灣的先進封裝公司禾芯也在導入,數量40-50臺。烘箱asp約300W/臺;由于封裝前后道
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至正股份
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2023-11-22 19:34:31
德龍激光
德龍激光:全面布局先進封裝,激光開槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一體導入華為先進封裝,一體兩翼未來市場空間廣大激光開槽(grooving)是晶圓劃片前要做的切割道的重要工藝環節,jig saw只能通過激光來做,目前公司的激光開槽設備已經在華為紹興工廠(鯤鵬芯片封裝廠)以及中芯正式使用。TMV(Through molding via)塑封通孔主要針對的是先進封裝,尤其是2.5D封裝以及info POP等封裝,目前華為的麒麟等芯片必須要進行TMV才能實現芯片信號從底部到外界的傳輸
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德龍激光
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2023-11-22 18:21:26
鉑科新材
芯片電感已批量供應英偉達GPU-H100:據鉑科新材基本情況:鉑科金屬芯片電感屬于全球首創并擁有相關專利。2021年開始小批量量產,BS在0.8-1.6特斯拉之間,目前NPX產品的損耗接近于鐵氧體,但體積比鐵氧體小三倍到四倍,可節約70%的體積空間。鉑科產品具有更高效率、小體積,能夠響應大電流變化,適合高端芯片使用。從2022年4月、5月逐步在NV,AMD,intel,華為中興等收到服務器訂單,7月開始逐步交貨。手等領域芯片電感產也與頂級芯片企業如高能等共同開發,持續推進。此外,鉑科磁性材料也用
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鉑科新材
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2023-11-22 12:19:31
德昌股份
新客戶Shark 全品類趨勢向好,EPS 電機綁定頭部客戶打開第二增長曲線 | 客戶庫存去化接近尾聲,疊加Shark 新客戶導入帶動下,2023Q2 公司實現營收7.8 億元(+26.7%),收入拐點顯現。2023H1 多元小家電收入占比32%(+10pcts),汽車EPS 電機營收占比7%(+6pcts),拓客戶、拓品類戰略亮點頻出。維持盈利預測,預計公司2023-2025 年實現歸母凈利潤3.3/4.0/4.8 億元,對應EPS 為0.9/1.1/1.3 元,當前股價對應PE 為20.0/1
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德昌股份
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2023-11-22 12:14:53
泛亞微透
終端汽車需求迎修復,CMD、氣凝膠業務實現穩步增長。年初受汽車行業價格戰影響下游需求低迷,進入二季度,汽車行業在政策 刺激及新車型推出等多重因素推動下趨勢回暖。根據中汽協數據,2023年9月,國內汽車產銷分別完成285萬輛和285.8萬輛,同比分別增長6.6%和9.5%。分產品來看,擋水膜、吸隔聲等傳統業務上半年承壓,核心產品CMD、氣凝膠等產品實現高速增長;子公司大音希聲 氣凝膠產品在經歷2022年項目延期后進入緊張交付階段。隨著Q4汽車行業進入消費旺季,母公司擋水膜、吸隔聲等傳統業務出貨量有
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泛亞微透
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2023-11-22 12:03:10
斯菱股份
產量:2500w套對應產值8個億,還沒滿產。募集資金滿產后增加4-5個億營收。輪轂單元(100多)為主:45.04%,輪轂軸承(20多):26.99%,離合器軸承(20多)等:16。58%。業務銷售領域:境內28.87%,境外71.13,穿透后國外90%。競爭優勢:產品多樣化、全球化,Q1、介紹下軸承的售后市場?產品以售后為主:20wKM以后,才會換軸承。國內市場還不成熟,國外已經很成熟,20w換了后10wkm就要換,10w換了后,5w就要換,所以車子駕駛年齡越長,后續軸承更換頻率更長。Q2:海
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斯菱股份
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2023-11-21 07:51:51
飛榮達
【飛榮達】更新20231117 1、華為昇騰/鯤鵬:昇騰最先通過驗證,按照明年4萬臺/32萬GPU,雙向液冷單個GPU價值量1W計算,可看到32億營收增量(具體份額需后續跟進,但目前進度最快,應該占大頭),鯤鵬用風冷 vc熱管,也是國內唯一供應商市占率10%,后續會提升(其余是臺灣企業)強調:華為液冷戰略供應商 散熱+屏蔽戰略供應商2、AIPC:客戶包括hp聯想華為榮耀小米,目前單機50元,AI PC價值量提升到100元,翻倍增量預期3、VR/MR:meta供應商,meta即將打開中國市場,這塊
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飛榮達
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2023-11-21 07:03:29
復合集流體
寶明測試情況:寶明1 500次的拆解結果還可以,也沒有跳水的跡象容量循環曲線,走勢相對比較平緩,。高溫的容量走勢陡一些 金美? 金美的進度稍微快一點,在寧德的常溫測試已經過了2300,高溫測試過1800了。聽說他們新產線已經量產。 金美領先寶明多少? 領先2個多月。金美在寧德的常溫過了2300,我們這邊比比亞迪還要快,才到1500,多了800圈,需要2個多月跑。 金美和寧德合作關系比較密切,聽說是銅箔、鋁箔都上過車,已經有路試數據的積累,這次常溫過了2300,上動力應該是沒有問題。 英聯? 英聯
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寶明科技
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驕成超聲
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2023-11-20 21:51:02
法本信息
專業的IT軟件技術服務提供商,多年來保持快速成長。公司成立于2006 年,專注數字化技術服務,致力于為客戶提供先進的數字 化平臺、技術和解決方案,以數字化技術為依托,聚焦自主安全可控的實時智能計算關鍵技術和產品,助力金融、互聯網、軟件、通信、智能制造和公共服務等行業企業的產品技術創新和數字化轉型。公司在互聯網/金融/ 通信/ 軟件行業的服務收入分別占公司總營收 的42.11%/28.83%/3.58%/2.92%,在金融、互聯網、通信三大行業的服務收入合計占總營收的70%。 | | ChatGP
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法本信息
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2023-11-20 21:25:35
先進封裝(Chiplet)——HBM核心技術路線
先進封裝材料核心標的——強力新材(一級封裝材料龍頭)?強力新材:杜邦、JSR深度合作,電子化工制造能力比肩國際巨頭;?感光性聚酰亞胺(PSPI):RDL核心材料 感光性聚酰亞胺(PSPI)因具有優異的力學性能、熱學性能、電學性能等,在半導體封裝中被應用為緩沖層材料及再布線層材料,是關鍵的制程材料和永久材料。23年7月4日起,日本開始限制向韓國出口聚酰亞胺(pi)、光刻膠和高純度氟化氫3種半導體材料,pspi是一種高端的光敏0型pi;國外目前只有杜邦、JSR、東京應化、富士四家可以生產;在chip
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光力科技
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勁拓股份
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深科技
邏輯1:存儲HBM新技術龍頭因為HBM的高性能,2023年以來,海外三星、SK海力士等對HBM的接單量大增,同時ChatGPT的火爆,也帶動HBM價格也水漲船高。有市場人士透露,近期HBM3規格DRAM價格上漲了5倍。深科技具備8層和16層DRAM堆疊工藝。2020年,大基金二期、合肥地方政府、深科技三方共同投資成立合肥沛頓,項目總投資是100億元,是國內唯一可以進行高端內存封裝的公司,主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務,也能生產HBM內存。 邏輯2:深度綁定合肥長鑫這里說到合肥地方
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深科技
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2023-11-20 21:09:07
崇德科技
崇德科技1113 1、 能源發電領域火電(之前每年八千萬收入) , 今年前三季度營收同比 yoy30%+, 預計后續增速可以保持 核電(取決于未來幾年核電裝機, 原來中止項目恢復, 新的項目也在批復), 前三季度營收yoy+100%。 技術難度最大, 可靠性、 穩定性、 安全性要求最高, 準入門檻高2、 工業驅動最大增長是在壓縮機, 30%的增長(受益于制造的智能化), 后續更多考慮國際客戶的開拓 (阿特拉斯、 ABB 等國內的配套以及出口)對比國際化的競爭對手: 銷售價格低 30%, 交期只需
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崇德科技
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光力科技
光力科技調研紀要20231115關于公司劃片機:先進封裝重要環節,目前被海外壟斷,全球只有Disco(市值1455億)和日本東京精密(110億)兩家公司可以制造切割12英寸晶圓,光力科技收購全球第三大晶圓切割公司ADT,設備已經供貨盛合晶微,主要負責昇騰產品,可以實現12寸+8寸切割,是國內唯一,全球三大可以實現12寸量產切割的設備商。QA:昇騰情況?昇騰今年出貨2-3w,明年20-30w,尤其是8卡+16卡型號,對設備需求明年爆發,其中核心的是切片機,10倍增量。光力設備進入華為鏈?昇騰的卡必
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