特別提示:下(xia)文涉(she)及的(de)題材(cai)或公(gong)司,內(nei)容羅列(lie)和篇幅長短(duan),與后續漲跌無關(guan),亦均(jun)非進行推薦,僅作研究輔助。投(tou)(tou)(tou)資(zi)(zi)者應自主決策,注意風險(xian)。 一(yi)、市(shi)場熱點 AIPCB 設備(bei):受益(yi)(yi)(yi)下(xia)游PCB擴(kuo)產加速,較傳統PCB價(jia)值(zhi)量至(zhi)少翻倍 ◇驅動:1)2025年(nian)8月15日晚,生(sheng)益(yi)(yi)(yi)電子(zi)公(gong)告擬(ni)投(tou)(tou)(tou)資(zi)(zi)約19億(yi)元(yuan)用于智能(neng)制造(zao)高(gao)多層算力電路板項目;2)2025年(nian)7月25日,東山(shan)精密公(gong)告,擬(ni)投(tou)(tou)(tou)資(zi)(zi)不(bu)超10億(yi)美元(yuan)建設高(gao)端PCB項目;機構表示,生(sheng)益(yi)(yi)(yi)電子(zi)項目單(dan)平投(tou)(tou)(tou)資(zi)(zi)2714元(yuan),高(gao)于東山(shan)精密(2400元(yuan))以及行業(ye)均(jun)值(zhi)(1000元(yuan)),當前正(zheng)處于下(xia)游