特別(bie)提示(shi):下文涉(she)及的(de)題材或公司(si),內容羅列(lie)和篇幅長短(duan),與后續漲跌無關,亦均(jun)非進行推(tui)薦,僅作研究輔助。投資者應自主(zhu)決策,注(zhu)意風險。 一、市場(chang)熱(re)點 PCB材料(liao):受益(yi)PCB板(ban)需求(qiu)提升 ◇驅(qu)動:2025年9月9日,英偉達推(tui)出(chu)Rubin CPX芯片,機構表示(shi)主(zhu)要(yao)(yao)變(bian)化為新增兩(liang)塊PCB板(ban),數量和價值量均(jun)有提升,上游PCB材料(liao)亦受益(yi)。 ◇PCB核(he)心材料(liao):基(ji)材是PCB的(de)核(he)心載體(ti),決定了電(dian)路板(ban)的(de)機械強度、絕緣性(xing)能、耐(nai)熱(re)性(xing)等關鍵特性(xing),主(zhu)要(yao)(yao)包括覆銅(tong)(tong)板(ban)(CCL) 及其核(he)心原材料(liao)(銅(tong)(tong)箔(bo)、玻璃纖維布(bu)、樹脂)。 ◇成本占比:覆銅(tong)(tong)