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雜志簡介中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式相關(guān)雜志期刊導(dǎo)航

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 雜志簡介

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域，有較高影響力，對來稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)

中科院SCI期刊分區(qū)（2026年3月發(fā)布）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 3區(qū)	是	是

中科院SCI期刊分區(qū)（2025年3月升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	2區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	2區(qū) 3區(qū)	是	是

中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	2區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	2區(qū) 3區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	2區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 3區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 3區(qū)	是	是

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)	是	是

中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月升級版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	2區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 3區(qū)	是	是

中科院分區(qū)趨勢圖

影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標(biāo)，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	21 / 60	65.8
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	152 / 368	58.8
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	30 / 60	50.83
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	149 / 368	59.65

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	23 / 59	61.9
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	151 / 352	57.2
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	26 / 59	56.78
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	149 / 354	58.05

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems CiteScore 評價數(shù)據(jù)

CiteScore：6.1
SJR：1.041
SNIP：1.751

CiteScore 排名

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q1	255 / 1030	75%
大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture	Q2	77 / 245	68%
大類：Engineering 小類：Software	Q2	168 / 503	66%

CiteScore趨勢圖

年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)
Computing in Memory With Spin-Transfer Torque Magnetic RAM22
Low-Power and Fast Full Adder by Exploring New XOR and XNOR Gates13
Experimental Investigation of 4-kb RRAM Arrays Programming Conditions Suitable for TCAM12
An Energy-Efficient Architecture for Binary Weight Convolutional Neural Networks11
A Global Bayesian Optimization Algorithm and Its Application to Integrated System Design10
TOSAM: An Energy-Efficient Truncation- and Rounding-Based Scalable Approximate Multiplier9
Approximate Hybrid High Radix Encoding for Energy-Efficient Inexact Multipliers9
Approximate Reverse Carry Propagate Adder for Energy-Efficient DSP Applications8
PR-TCAM: Efficient TCAM Emulation on Xilinx FPGAs Using Partial Reconfiguration7
Neuromorphic Vision Hybrid RRAM-CMOS Architecture7
國家/地區(qū)發(fā)文量
USA300
CHINA MAINLAND163
India72
Taiwan70
South Korea67
Canada46
GERMANY (FED REP GER)42
Singapore38
Iran36
Japan24
機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)50
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM33
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIONAL INSTITUTE OF EDUCATION (NIE) SINGAPORE27
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM23
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA23
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA19
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES17
FUDAN UNIVERSITY17
HELMHOLTZ ASSOCIATION16
YONSEI UNIVERSITY16

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 雜志社通訊方式

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志通訊方式為：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。詳細(xì)征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請咨詢客服。