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Journal Of Electronic Packaging
收藏雜志

Journal Of Electronic Packaging

電子封裝雜志雜志

中科院分區(qū):4區(qū) JCR分區(qū):Q2 預計審稿周期: 12周,或約稿

《Journal Of Electronic Packaging》是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版的工程技術國際刊物,國際簡稱為J ELECTRON PACKAGING,中文名稱電子封裝雜志。該刊創(chuàng)刊于1989年,出版周期為Quarterly。 《Journal Of Electronic Packaging》2023年影響因子為2.2,被收錄于國際知名權威數據庫SCIE。

ISSN:1043-7398
研究方向:工程技術-工程:電子與電氣
是否預警:否
E-ISSN:1528-9044
出版地區(qū):UNITED STATES
Gold OA文章占比:0.57%
語言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:0.0057...
出版商:American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版周期:Quarterly
影響因子:2.2
創(chuàng)刊時間:1989
年發(fā)文量:45
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計 通訊方式 相關雜志 期刊導航

Journal Of Electronic Packaging 雜志簡介

《Journal Of Electronic Packaging》重點專注發(fā)布工程技術-工程:電子與電氣領域的新研究,旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發(fā)表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術-工程:電子與電氣領域,有較高影響力,對來稿文章質量要求較高,稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Journal Of Electronic Packaging 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數據
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級版)
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數據)是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果,是衡量學術期刊影響力的一個重要指標,一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據,現已成為國際上通用的期刊評價指標,不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。

Journal Of Electronic Packaging 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數據庫
按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2%

學科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 75 / 180

58.6%

按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 195 / 354

45.06%

學科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 92 / 180

49.17%

Journal Of Electronic Packaging CiteScore 評價數據

  • CiteScore:4.9
  • SJR:0.615
  • SNIP:0.84

CiteScore 排名

學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 267 / 797

66%

大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q2 134 / 398

66%

大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 100 / 284

64%

大類:Engineering 小類:Computer Science Applications Q2 322 / 817

60%

CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學術期刊質量的指標,該指標是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現期刊質量的重要指標,給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Electronic Packaging 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數

  • Study on Reabsorption Properties of Quantum Dot Color Convertors for Light-Emitting Diode Packaging7
  • Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology in Three-Dimensional Integration: An Extensive Review5
  • A Wire-Bondless Packaging Platform for Silicon Carbide Power Semiconductor Devices4
  • Effect of Long-Term Room Temperature Aging on the Fatigue Properties of SnAgCu Solder Joint4
  • Regional Stiffness Reduction Using Lamina Emergent Torsional Joints for Flexible Printed Circuit Board Design3
  • Numerical Study on Mitigation of Flow Maldistribution in Parallel Microchannel Heat Sink: Channels Variable Width Versus Variable Height Approach3
  • Prediction and Mitigation of Vertical Cracking in High-Temperature Transient Liquid Phase Sintered Joints by Thermomechanical Simulation3
  • Reliability Considerations for Oil Immersion-Cooled Data Centers2
  • Ripening Growth Kinetics of Cu6Sn5 Grains in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO(2)/Cu Solder Joints During the Reflow Process2
  • Hybrid Nanocomposite Thermal Interface Materials: The Thermal Conductivity and the Packing Density2

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • USA101
  • CHINA MAINLAND38
  • Taiwan11
  • GERMANY (FED REP GER)6
  • South Korea6
  • England5
  • Canada3
  • France3
  • India3
  • Japan3

機構發(fā)文發(fā)文量

  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA10
  • HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY9
  • STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM9
  • AUBURN UNIVERSITY SYSTEM8
  • PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)7
  • PURDUE UNIVERSITY SYSTEM7
  • UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE7
  • UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE)7
  • UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND7
  • INTEL CORPORATION6

Journal Of Electronic Packaging 雜志社通訊方式

《Journal Of Electronic Packaging》雜志通訊方式為:ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導服務,SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學術規(guī)范,詳情請咨詢客服。

SCI期刊分類導航

免責聲明

若用戶需要出版服務,請聯系出版商:ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。

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