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雜志簡(jiǎn)介中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式相關(guān)雜志期刊導(dǎo)航

Soldering & Surface Mount Technology 雜志簡(jiǎn)介

《Soldering & Surface Mount Technology》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域，有較高影響力，對(duì)來(lái)稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過(guò)審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Soldering & Surface Mount Technology 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)

中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	4區(qū)	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級(jí)版）

大類學(xué)科	分區(qū)	小類學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	2區(qū)	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)	否	否

中科院分區(qū)趨勢(shì)圖

影響因子趨勢(shì)圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Soldering & Surface Mount Technology 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(kù)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%

Soldering & Surface Mount Technology CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

CiteScore：4.1
SJR：0.365
SNIP：0.922

CiteScore 排名

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大類：Engineering 小類：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%

CiteScore趨勢(shì)圖

年發(fā)文量趨勢(shì)圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Soldering & Surface Mount Technology 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)
Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys5
The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules3
Corrosion characterization of Sn-Zn solder: a review3
Advances in pressure sensing for vapour phase soldering process monitoring3
Chromium effects on the microstructural, mechanical and thermal properties of a rapidly solidified eutectic Sn-Ag alloy3
Reliability assessment of electronic assemblies under vibration by statistical factorial analysis approach2
Vapour phase soldering (VPS) technology: a review2
Rheology of F620 solder paste and flux2
Stress analysis of pressure-assisted sintering for the double-side assembly of power module2
Characterisation of Cu/Cu bonding using self-assembled monolayer1
國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量
CHINA MAINLAND31
Malaysia19
Hungary13
Poland11
USA9
Czech Republic8
India7
Pakistan6
Taiwan5
GERMANY (FED REP GER)3
機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOMICS13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL3

Soldering & Surface Mount Technology 雜志社通訊方式

《Soldering & Surface Mount Technology》雜志通訊方式為：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。詳細(xì)征稿細(xì)則請(qǐng)查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請(qǐng)咨詢客服。