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雜志簡介中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計通訊方式相關(guān)雜志期刊導航

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 雜志簡介

《International Journal Of Computer Integrated Manufacturing》重點專注發(fā)布工程技術(shù)-工程：制造領(lǐng)域的新研究，旨在促進和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領(lǐng)域研究者詳細地發(fā)表他們的高質(zhì)量實驗研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術(shù)-工程：制造領(lǐng)域，有較高影響力，對來稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)

中科院SCI期刊分區(qū)（2026年3月發(fā)布）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 運籌學與管理科學	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)	是	是

中科院SCI期刊分區(qū)（2025年3月升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 運籌學與管理科學 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	是	是

中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 運籌學與管理科學	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 運籌學與管理科學 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 運籌學與管理科學	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	是	是

中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 運籌學與管理科學	3區(qū) 4區(qū) 3區(qū)	是	是

中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月升級版）

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 運籌學與管理科學 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	是	是

中科院分區(qū)趨勢圖

影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果，是衡量學術(shù)期刊影響力的一個重要指標，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認為是該學科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標。

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	61 / 177	65.8
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q2	27 / 71	62.7
學科：OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE	SCIE	Q2	29 / 106	73.1
學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	83 / 177	53.39
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q2	29 / 71	59.86
學科：OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE	SCIE	Q2	34 / 106	68.4

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	54 / 169	68.3
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q2	24 / 68	65.4
學科：OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE	SCIE	Q2	29 / 106	73.1
學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	79 / 169	53.55
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q2	28 / 68	59.56
學科：OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE	SCIE	Q2	39 / 106	63.68

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing CiteScore 評價數(shù)據(jù)

CiteScore：9.4
SJR：0.884
SNIP：1.381

CiteScore 排名

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering	Q1	80 / 740	89%
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q1	54 / 425	87%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications	Q1	160 / 1022	84%

CiteScore趨勢圖

年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學術(shù)期刊質(zhì)量的指標，該指標是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數(shù)
Cloud-based manufacturing process monitoring for smart diagnosis services16
An event-triggered dynamic scheduling method for randomly arriving tasks in cloud manufacturing12
An industrial Internet of things based platform for context-aware information services in manufacturing11
IoT-enabled real-time energy efficiency optimisation method for energy-intensive manufacturing enterprises11
A Physical Internet-enabled Building Information Modelling System for prefabricated construction9
Realisation of a multi-sensor framework for process monitoring of the wire arc additive manufacturing in producing Ti-6Al-4V parts8
An open source approach to the design and implementation of Digital Twins for Smart Manufacturing8
Sustainable Chinese manufacturing competitiveness in the 21st century: green and lean practices, pressure and performance7
Imbalanced classification of manufacturing quality conditions using cost-sensitive decision tree ensembles6
Development of a Cyber-Physical framework for monitoring and teleoperation of a CNC lathe based on MTconnect and OPC protocols6
國家/地區(qū)發(fā)文量
CHINA MAINLAND105
USA25
India21
England16
South Korea16
GERMANY (FED REP GER)15
France13
Italy13
Iran11
Brazil10
機構(gòu)發(fā)文發(fā)文量
GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY13
UNIVERSITY OF HONG KONG11
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY9
UNIVERSITY OF AUCKLAND9
UNIVERSITY OF PATRAS9
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)6
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY6
BEIHANG UNIVERSITY5
CHONGQING UNIVERSITY5
ROYAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY5

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 雜志社通訊方式

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