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International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie
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International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie

國(guó)際數(shù)值建模雜志-電子網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與技術(shù)雜志

中科院分區(qū):4區(qū) JCR分區(qū):Q3 預(yù)計(jì)審稿周期: 12周,或約稿

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》是一本由John Wiley and Sons Ltd出版商出版的工程技術(shù)國(guó)際刊物,國(guó)際簡(jiǎn)稱為INT J NUMER MODEL EL,中文名稱國(guó)際數(shù)值建模雜志-電子網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與技術(shù)。該刊創(chuàng)刊于1988年,出版周期為Bimonthly。 《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》2023年影響因子為1.6,被收錄于國(guó)際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE。

ISSN:0894-3370
研究方向:工程技術(shù)-工程:電子與電氣
是否預(yù)警:否
E-ISSN:1099-1204
出版地區(qū):ENGLAND
Gold OA文章占比:5.63%
語(yǔ)言:English
是否OA:未開(kāi)放
OA被引用占比:0.0234...
出版商:John Wiley and Sons Ltd
出版周期:Bimonthly
影響因子:1.6
創(chuàng)刊時(shí)間:1988
年發(fā)文量:105
雜志簡(jiǎn)介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志簡(jiǎn)介

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域的新研究,旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域,有較高影響力,對(duì)來(lái)稿文章質(zhì)量要求較高,稿件投稿過(guò)審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學(xué)跨學(xué)科應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學(xué)跨學(xué)科應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學(xué)跨學(xué)科應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎(chǔ)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學(xué)跨學(xué)科應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學(xué)跨學(xué)科應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級(jí)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學(xué)跨學(xué)科應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
影響因子趨勢(shì)圖

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo),一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國(guó)際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo),不僅是一種測(cè)度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測(cè)度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫(kù)
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2%

學(xué)科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 70 / 135

48.5%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%

學(xué)科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 82 / 135

39.63%

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

  • CiteScore:4.6
  • SJR:0.43
  • SNIP:0.682

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Mathematics 小類:Modeling and Simulation Q2 86 / 324

73%

大類:Mathematics 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 290 / 797

63%

大類:Mathematics 小類:Computer Science Applications Q2 342 / 817

58%

CiteScore趨勢(shì)圖
年發(fā)文量趨勢(shì)圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo),該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo),給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Design and analysis of multi-stage PID controller for frequency control in an islanded micro-grid using a novel hybrid whale optimization-pattern search algorithm9
  • A scalable and multibias parameter extraction method for a small-signal GaN HEMT model6
  • Beam steering of eye shape metamaterial design on dispersive media by FDTD method5
  • Ultra-wideband antenna for wearable Internet of Things devices and wireless body area network applications4
  • A meshless local discrete collocation (MLDC) scheme for solving 2-dimensional singular integral equations with logarithmic kernels4
  • PSO-IZRP: New enhanced zone routing protocol based on PSO independent zone radius estimation4
  • Proximity effect in transient analysis of radio base stations4
  • Modeling, optimal sizing, and allocation of DSTATCOM in unbalanced radial distribution systems using differential evolution algorithm3
  • Modeling, design, and simulation of a radio frequency microelectromechanical system capacitive shunt switch3
  • Device characteristics of enhancement mode double heterostructure DH-HEMT with boron-doped GaN gate cap layer for full-bridge inverter circuit3

國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量

  • CHINA MAINLAND111
  • India98
  • Iran50
  • USA32
  • France28
  • Italy26
  • GERMANY (FED REP GER)22
  • Iceland17
  • Turkey17
  • Poland14

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM)35
  • UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY OF CHINA30
  • REYKJAVIK UNIVERSITY17
  • GDANSK UNIVERSITY OF TECHNOLOGY13
  • ISLAMIC AZAD UNIVERSITY13
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)11
  • TECHNICAL UNIVERSITY OF DARMSTADT10
  • SORBONNE UNIVERSITE9
  • TONGJI UNIVERSITY9
  • UNIVERSITE DE TUNIS-EL-MANAR9

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志社通訊方式

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》雜志通訊方式為:JOHN WILEY & SONS LTD, THE ATRIUM, SOUTHERN GATE, CHICHESTER, ENGLAND, W SUSSEX, PO19 8SQ。詳細(xì)征稿細(xì)則請(qǐng)查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù),SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范,詳情請(qǐng)咨詢客服。

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免責(zé)聲明

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