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Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin
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Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin

Ai Edam-人工智能工程設計分析與制造雜志

中科院分區(qū)：3區(qū) JCR分區(qū)：Q2 預計審稿周期：>12周，或約稿

《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》是一本由Cambridge University Press出版商出版的工程技術國際刊物，國際簡稱為AI EDAM，中文名稱Ai Edam-人工智能工程設計分析與制造。該刊創(chuàng)刊于1987年，出版周期為Bimonthly。 《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》2024年影響因子為2.3，被收錄于國際知名權威數據庫SCI、SCIE。

ISSN：0890-0604
研究方向：工程技術-工程：制造
是否預警：是
E-ISSN：1469-1760
出版地區(qū)：UNITED STATES
Gold OA文章占比：31.40%
語言：English
是否OA：未開放
OA被引用占比：0.1290...
出版商：Cambridge University Press
出版周期：Bimonthly
影響因子：2.3
創(chuàng)刊時間：1987
年發(fā)文量：26
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計 通訊方式 相關雜志 期刊導航

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志簡介

《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》重點專注發(fā)布工程技術-工程：制造領域的新研究，旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發(fā)表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術-工程：制造領域，有較高影響力，對來稿文章質量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數據
中科院SCI期刊分區(qū)（2026年3月發(fā)布）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 是 是
中科院SCI期刊分區(qū)（2025年3月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 是 是
中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 是 是
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 是 是
中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 是 是
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數據庫
按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 124 / 204

39.5
學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 108 / 177

39.3
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 49 / 71

31.7
學科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 56 / 179

69
學科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 127 / 204

37.99
學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 124 / 177

30.23
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 47 / 71

34.51
學科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 76 / 179

57.82
按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 143 / 197

27.7
學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 118 / 169

30.5
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3
學科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 69 / 179

61.7
學科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 147 / 198

26.01
學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q4 128 / 169

24.56
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 52 / 68

24.26
學科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 97 / 180

46.39

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin CiteScore 評價數據

  • CiteScore：5.1
  • SJR：0.447
  • SNIP：0.874

CiteScore 排名

學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 132 / 425

69%
大類：Engineering 小類：Artificial Intelligence Q2 210 / 570

63%
CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學術期刊質量的指標，該指標是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現期刊質量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數

  • A computational tool for creative idea generation based on analogical reasoning and ontology6
  • Evidence of problem exploration in creative designs5
  • Design opportunity conception using the total technology space map4
  • Embedding parts in shape grammars using a parallel particle swarm optimization method on graphics processing units3
  • Ensemble of surrogates and cross-validation for rapid and accurate predictions using small data sets3
  • Efficient hybrid group search optimizer for assembling printed circuit boards2
  • Quantifying diversity in parametric design: a comparison of possible metrics2
  • Good idea! Or, good presentation? Examining the effect of presentation on perceived quality of concepts2
  • Sketch-based interaction and modeling: where do we stand?2
  • Comparing shape descriptor methods for different color space and lighting conditions1

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • USA25
  • CHINA MAINLAND16
  • France15
  • India11
  • Portugal8
  • England7
  • Spain7
  • Turkey6
  • Japan5
  • Singapore5

機構發(fā)文發(fā)文量

  • UNIVERSITE DE TECHNOLOGIE DE TROYES7
  • INDIAN INSTITUTE OF SCIENCE (IISC) - BANGALORE6
  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA6
  • UNIVERSIDADE DE LISBOA5
  • ARTS ET METIERS INSTITUTE OF TECHNOLOGY3
  • NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE3
  • PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)3
  • SINGAPORE UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & DESIGN3
  • UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRID3
  • AUTONOMOUS UNIVERSITY OF BARCELONA2

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志社通訊方式

《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》雜志通訊方式為：CAMBRIDGE UNIV PRESS, 32 AVENUE OF THE AMERICAS, NEW YORK, USA, NY, 10013-2473。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導服務，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學術規(guī)范，詳情請咨詢客服。

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