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Ieee Micro
收藏雜志

Ieee Micro

IEEE 微雜志

中科院分區(qū):3區(qū) JCR分區(qū):Q2 預(yù)計(jì)審稿周期: 12周,或約稿

《Ieee Micro》是一本由IEEE Computer Society出版商出版的計(jì)算機(jī)科學(xué)國際刊物,國際簡稱為IEEE MICRO,中文名稱IEEE 微。該刊創(chuàng)刊于1981年,出版周期為Bimonthly。 《Ieee Micro》2023年影響因子為2.8,被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN:0272-1732
研究方向:工程技術(shù)-計(jì)算機(jī):軟件工程
是否預(yù)警:否
E-ISSN:1937-4143
出版地區(qū):UNITED STATES
Gold OA文章占比:12.83%
語言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:0
出版商:IEEE Computer Society
出版周期:Bimonthly
影響因子:2.8
創(chuàng)刊時間:1981
年發(fā)文量:80
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Ieee Micro 雜志簡介

《Ieee Micro》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-計(jì)算機(jī):軟件工程領(lǐng)域的新研究,旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識。鼓勵該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術(shù)-計(jì)算機(jī):軟件工程領(lǐng)域,有較高影響力,對來稿文章質(zhì)量要求較高,稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Ieee Micro 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月舊的升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎(chǔ)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 3區(qū) 2區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月舊的升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計(jì)算機(jī):軟件工程 3區(qū) 3區(qū)
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個重要指標(biāo),一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標(biāo),不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Ieee Micro 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9%

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 41 / 131

69.1%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 20 / 59

66.95%

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 31 / 131

76.72%

Ieee Micro CiteScore 評價數(shù)據(jù)

  • CiteScore:7.5
  • SJR:1.145
  • SNIP:1.79

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q1 157 / 797

80%

大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q1 38 / 177

78%

大類:Engineering 小類:Software Q1 96 / 407

76%

CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo),該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo),給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Micro 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Motivation for and Evaluation of the First Tensor Processing Unit15
  • Walking through the Energy-Error Pareto Frontier of Approximate Multipliers8
  • A Microarchitecture for a Superconducting Quantum Processor6
  • Toward Dynamic Precision Scaling4
  • Toward Approximate Computing for Coarse-Grained Reconfigurable Architectures4
  • Not in Name Alone: A Memristive Memory Processing Unit for Real In-Memory Processing3
  • Recent Advances in Compute-in-Memory Support for SRAM Using Monolithic 3-D Integration2
  • ERIDANUS: Efficiently Running Inference of DNNs Using Systolic Arrays2
  • Hardware-Assisted Security in Electronic Control Units Secure Automotive Communications by Utilizing One-Time-Programmable Network on Chip and Firewalls2
  • A Communication-Centric Approach for Designing Flexible DNN Accelerators2

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • USA183
  • CHINA MAINLAND9
  • Israel9
  • South Korea8
  • Spain7
  • Belgium6
  • Canada6
  • England5
  • Sweden4
  • GERMANY (FED REP GER)3

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM33
  • HARVARD UNIVERSITY20
  • UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM17
  • GOOGLE INCORPORATED16
  • NVIDIA CORPORATION16
  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA12
  • STANFORD UNIVERSITY10
  • UNIVERSITY OF ILLINOIS SYSTEM10
  • UNIVERSITY OF WASHINGTON8
  • MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY (MIT)7

Ieee Micro 雜志社通訊方式

《Ieee Micro》雜志通訊方式為:IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。詳細(xì)征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù),SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范,詳情請咨詢客服。

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商:IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。

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