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Integration-the Vlsi Journal
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Integration-the Vlsi Journal

集成-Vlsi Journal雜志

中科院分區(qū):3區(qū) JCR分區(qū):Q3 預(yù)計(jì)審稿周期:>12周,或約稿

《Integration-the Vlsi Journal》是一本由Elsevier出版商出版的工程技術(shù)國際刊物,國際簡稱為INTEGRATION,中文名稱集成-Vlsi Journal。該刊創(chuàng)刊于1983年,出版周期為Quarterly。 《Integration-the Vlsi Journal》2024年影響因子為2.5,被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCI、SCIE。

ISSN:0167-9260
研究方向:工程技術(shù)-工程:電子與電氣
是否預(yù)警:是
E-ISSN:1872-7522
出版地區(qū):NETHERLANDS
Gold OA文章占比:5.26%
語言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:0.0510...
出版商:Elsevier
出版周期:Quarterly
影響因子:2.5
創(chuàng)刊時(shí)間:1983
年發(fā)文量:156
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Integration-the Vlsi Journal 雜志簡介

《Integration-the Vlsi Journal》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域的新研究,旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今,在工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域,有較高影響力,對來稿文章質(zhì)量要求較高,稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Integration-the Vlsi Journal 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)(2026年3月發(fā)布)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2025年3月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2023年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2022年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2021年12月基礎(chǔ)版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院SCI期刊分區(qū)(2020年12月升級版)
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū):中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo),一般而言,發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文,通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù),現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價(jià)指標(biāo),不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo),而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平,乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Integration-the Vlsi Journal 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 60

42.5

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 184 / 368

50.1

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 36 / 60

40.83

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 368

53.94

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

46.6

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 39 / 59

34.75

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25

Integration-the Vlsi Journal CiteScore 評價(jià)數(shù)據(jù)

  • CiteScore:5.1
  • SJR:0.479
  • SNIP:0.975

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 1030

69%

大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q2 91 / 245

63%

大類:Engineering 小類:Software Q2 196 / 503

61%

CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo),該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo),給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Integration-the Vlsi Journal 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • Integrated circuit packaging review with an emphasis on 3D packaging9
  • Design of UWB low noise amplifier using noise-canceling and current-reused techniques6
  • A low-power dynamic comparator for low-offset applications6
  • Recent advances in EM and BTI induced reliability modeling, analysis and optimization (invited)5
  • Offline Testing of Reversible Logic Circuits: An Analysis4
  • Runtime hardware Trojan monitors through modeling burst mode communication using formal verification4
  • A Fully RNS based ECC Processor3
  • A highly linear current-starved VCO based on a linearized current control mechanism3
  • Energy efficient implementation of multi-phase quasi-adiabatic Cyclic Redundancy Check in near field communication3
  • A novel current-mode low-power adjustable wide input range four-quadrant analog multiplier3

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • CHINA MAINLAND70
  • India52
  • USA52
  • Iran43
  • Italy31
  • GERMANY (FED REP GER)30
  • South Korea12
  • Spain12
  • Canada11
  • England11

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)16
  • NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM)15
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM11
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES10
  • POLYTECHNIC UNIVERSITY OF TURIN9
  • UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY OF CHINA8
  • BOGAZICI UNIVERSITY7
  • SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY7
  • UNIVERSITY OF SEVILLA7
  • ZHEJIANG UNIVERSITY7

Integration-the Vlsi Journal 雜志社通訊方式

《Integration-the Vlsi Journal》雜志通訊方式為:ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。詳細(xì)征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù),SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范,詳情請咨詢客服。

SCI期刊分類導(dǎo)航

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商:ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。

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