無名小韭57750120
2025-08-29 03:21:04
@追牛尋金：
先進(jin)封裝技術(shu)是AI底層技術(shu)中的一大(da)重(zhong)要方向，并且成為(wei)當前(qian)(qian)重(zhong)要的產能瓶頸。半導體技術(shu)路(lu)線圖(tu)除(chu)了繼續按(an)照(zhao)摩(mo)爾定(ding)律(lv)往(wang)下發(fa)展的“深(shen)度摩(mo)爾定(ding)律(lv)”(MoreMoore)繼續推進(jin)前(qian)(qian)道芯(xin)片制程的迭代演進(jin)之外(wai)，以2.5D/3D先進(jin)封裝為(wei)代表的“超越(yue)摩(mo)爾定(ding)律(lv)”(MorethanMoore)也成為(wei)重(zhong)要路(lu)線。一、前(qian)(qian)道廠商(shang)方
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