特別(bie)提示:下文涉及的題(ti)材(cai)(cai)(cai)或(huo)公司,內容(rong)羅列(lie)和篇幅長短,與后續漲(zhang)跌(die)無關(guan),亦均非進(jin)行推薦,僅作(zuo)研究輔助。投資者應(ying)自主(zhu)決(jue)策(ce),注意(yi)風(feng)險。 一、市場熱(re)點 PCB材(cai)(cai)(cai)料:受(shou)(shou)益PCB板(ban)(ban)需求提升(sheng) ◇驅動:2025年9月(yue)9日,英偉達(da)推出Rubin CPX芯片,機(ji)構表示主(zhu)要變(bian)化為(wei)新(xin)增兩塊PCB板(ban)(ban),數量和價值量均有提升(sheng),上游PCB材(cai)(cai)(cai)料亦受(shou)(shou)益。 ◇PCB核(he)心材(cai)(cai)(cai)料:基材(cai)(cai)(cai)是PCB的核(he)心載(zai)體,決(jue)定了電路(lu)板(ban)(ban)的機(ji)械強度、絕緣性能、耐熱(re)性等關(guan)鍵特性,主(zhu)要包括覆銅板(ban)(ban)(CCL) 及其核(he)心原材(cai)(cai)(cai)料(銅箔(bo)、玻璃纖維(wei)布、樹脂(zhi))。 ◇成本占比:覆銅