特別提示:下文(wen)涉及的(de)(de)題(ti)材或公司,內容羅列和(he)篇(pian)幅長(chang)短,與(yu)后續漲跌無(wu)關(guan),亦(yi)均非(fei)進行推薦,僅(jin)作研究輔助。投資者應自主(zhu)決策,注意風險(xian)。 一(yi)、市場熱點 CoWoP:NV將(jiang)(jiang)在rubin ultra上(shang)考慮新方(fang)(fang)案(an)(an) ◇驅動:2025年7月28日(ri)盤(pan)中(zhong)網傳(未(wei)證實(shi)),NV將(jiang)(jiang)在rubin ultra上(shang)考慮新方(fang)(fang)案(an)(an),使用cowop工藝(yi)(yi),將(jiang)(jiang)芯片直接封裝在PCB上(shang)。新方(fang)(fang)案(an)(an)將(jiang)(jiang)在oam上(shang)下增(zeng)加載(zai)板(或玻(bo)璃(li)基(ji)(ji)板、陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)(ji)板),oam從HDI升(sheng)級(ji)到(dao)msap工藝(yi)(yi)。新方(fang)(fang)案(an)(an)相當于pcb和(he)載(zai)板二合一(yi),會把單獨的(de)(de)載(zai)板替掉。載(zai)板、玻(bo)璃(li)基(ji)(ji)板、陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)(ji)板