特別提示:下文涉及的題(ti)材或公司(si),內容(rong)羅列(lie)和篇幅(fu)長(chang)短,與后(hou)(hou)續(xu)漲跌無關,亦均非進行(xing)推薦,僅(jin)作研究輔助(zhu)。投資者應(ying)自主決(jue)策,注意(yi)風險。 一、市場熱點(dian) 半導體:AI芯片國(guo)產(chan)(chan)化(hua)加(jia)速,晶圓、設備端(duan)持(chi)續(xu)景(jing)氣 ◇驅動(dong):2025年(nian)(nian)8月27日盤(pan)后(hou)(hou)網傳消息,中國(guo)計劃提升AI芯片三(san)倍產(chan)(chan)能以應(ying)對英偉達切斷頂級(ji)處理器(qi)供應(ying)(未證實)。 ◇晶圓:我國(guo)本土(tu)晶圓廠增(zeng)量需求主要來自下游客戶的國(guo)產(chan)(chan)化(hua)需求,據網絡調研,受益國(guo)產(chan)(chan)客戶拉動(dong)。中芯成熟制程工廠2025年(nian)(nian)Q3排(pai)產(chan)(chan)滿載,預計Q4排(pai)產(chan)(chan)景(jing)氣延續(xu),全(quan)年(nian)(nian)業績確(que)定性較強(qiang)。 ◇半導體設備:機(ji)構表(biao)