特別提示:下文涉及的題(ti)材或(huo)公(gong)司(si),內容(rong)羅列和篇幅長(chang)短,與(yu)后續漲跌無關(guan),亦均非(fei)進行推薦,僅作研究輔助。投資者(zhe)應(ying)自主決策(ce),注意風險。 一、市場熱點(dian) 半導(dao)體:AI芯片國(guo)產化(hua)加速(su),晶圓、設備(bei)端持續景氣(qi) ◇驅動:2025年8月27日(ri)盤(pan)后網傳(chuan)消(xiao)息(xi),中(zhong)國(guo)計(ji)劃提升AI芯片三(san)倍(bei)產能以應(ying)對英(ying)偉達切斷頂級處理器供(gong)應(ying)(未(wei)證(zheng)實(shi))。 ◇晶圓:我國(guo)本土晶圓廠增量需(xu)求主要來自下游客(ke)戶的國(guo)產化(hua)需(xu)求,據網絡調研,受益國(guo)產客(ke)戶拉動。中(zhong)芯成熟制(zhi)程工廠2025年Q3排產滿載,預計(ji)Q4排產景氣(qi)延續,全年業績確定性較強。 ◇半導(dao)體設備(bei):機構(gou)表(biao)