特別提(ti)示:下文(wen)涉及的題材或公司,內容羅列和(he)篇(pian)幅長(chang)短(duan),與后(hou)續(xu)漲跌無(wu)關,亦均非進行推薦,僅(jin)作(zuo)研究(jiu)輔助(zhu)。投資(zi)者(zhe)應自(zi)主決策,注意(yi)風險。 一(yi)、市場熱點(dian) 半(ban)導體:國產自(zi)主可控勢在必行 ◇驅動(dong):1)2025年6月(yue)30日(ri)(ri)盤后(hou)消(xiao)息(xi),摩爾線(xian)程(cheng)、沐曦IPO申請獲受理; 2)2025年7月(yue)1日(ri)(ri)盤前消(xiao)息(xi),全球CMP拋光液大廠AGC突發(fa)斷供,Fab廠庫存僅(jin)剩1個月(yue)。 ◇先(xian)進封裝(zhuang):機構預計(ji)(ji)國產AI芯片(pian)企業陸續(xu)上市對后(hou)續(xu)先(xian)進制(zhi)程(cheng)及先(xian)進封裝(zhuang)拉動(dong)明(ming)顯;摩爾線(xian)程(cheng)招股書提(ti)到(dao)與國內Foundry聯合開(kai)發(fa)FinFET工藝設(she)計(ji)(ji)套件,開(kai)展GP