特別提(ti)示:下文(wen)涉及的(de)題材(cai)或(huo)公司,內容羅列(lie)(lie)和篇幅長短,與后續漲跌無關,亦均非進行(xing)推薦,僅(jin)作研究輔助。投資者(zhe)應自(zi)主(zhu)決策,注(zhu)意風險(xian)。 一、市場熱點(dian) FAU(光(guang)纖列(lie)(lie)陣單元(yuan)):連接(jie)光(guang)引擎與計算(suan)芯片的(de)核心接(jie)口 ◇驅動:2025年(nian)7月28日網傳紀要,FAU是單模光(guang)模塊(kuai)普遍采用的(de)連接(jie)方式,400G-1.6T光(guang)模塊(kuai)需求較(jiao)多(2025年(nian)3000萬(wan)只,2026年(nian)6000萬(wan)只),對應2025/2026年(nian)市場規(gui)模在60-70億、100+億元(yuan),增速較(jiao)大。 ◇FAU:是光(guang)通信(xin)領域不可或(huo)缺的(de)核心無源光(guang)學器件,其通過(guo)高精度排列(lie)(lie)的(de)