特別(bie)提示:下文涉及的(de)題材或公司,內容羅(luo)列(lie)和篇幅長短(duan),與后(hou)續(xu)漲跌無關,亦均非進行推薦,僅(jin)作研究輔助(zhu)。投資者應(ying)自主決策(ce),注意風險(xian)。 一、市場熱點(dian) 半導體(ti):AI芯片(pian)國產(chan)化加(jia)速,晶圓、設備(bei)端持續(xu)景氣 ◇驅(qu)動:2025年8月27日盤后(hou)網(wang)傳消息(xi),中國計劃提升AI芯片(pian)三倍產(chan)能以應(ying)對(dui)英偉(wei)達切(qie)斷(duan)頂級處理器供應(ying)(未證實)。 ◇晶圓:我(wo)國本土晶圓廠增量(liang)需(xu)求(qiu)主要(yao)來自下游客(ke)戶的(de)國產(chan)化需(xu)求(qiu),據(ju)網(wang)絡調(diao)研,受益國產(chan)客(ke)戶拉動。中芯成(cheng)熟制程工廠2025年Q3排產(chan)滿載(zai),預計Q4排產(chan)景氣延續(xu),全年業績(ji)確定性較(jiao)強。 ◇半導體(ti)設備(bei):機(ji)構表