特別提示:下(xia)(xia)文涉(she)及(ji)的(de)題(ti)材或(huo)公司,內容羅列和(he)篇幅(fu)長(chang)短,與后續漲跌無關,亦(yi)均非進行推薦,僅作研究(jiu)輔助。投資者應自主決策(ce),注意風險。 一、市(shi)場熱(re)點 CoWoP:NV將在(zai)rubin ultra上考慮新(xin)方案(an) ◇驅動:2025年7月28日盤中網傳(未證實(shi)),NV將在(zai)rubin ultra上考慮新(xin)方案(an),使(shi)用cowop工(gong)藝(yi),將芯片直接封裝在(zai)PCB上。新(xin)方案(an)將在(zai)oam上下(xia)(xia)增加(jia)載(zai)板(ban)(ban)(ban)(或(huo)玻璃基(ji)板(ban)(ban)(ban)、陶(tao)瓷基(ji)板(ban)(ban)(ban)),oam從HDI升級到msap工(gong)藝(yi)。新(xin)方案(an)相當于pcb和(he)載(zai)板(ban)(ban)(ban)二(er)合(he)一,會把單獨(du)的(de)載(zai)板(ban)(ban)(ban)替掉。載(zai)板(ban)(ban)(ban)、玻璃基(ji)板(ban)(ban)(ban)、陶(tao)瓷基(ji)板(ban)(ban)(ban)