一、市場熱點 銅互連(DAC):高(gao)(gao)速連接(jie)器(qi)概念發酵,銅纜方向領(ling)漲 ◇事件:2024年3月19日盤前消息(xi), 英(ying)偉達發布基于(yu)Blackwell的(de)AI 算力(li)(li)服務器(qi)DGX GB200,其中(zhong)(zhong)GPU與NVSwitch采取銅互聯形式(高(gao)(gao)速背板連接(jie)器(qi)),內部具有 5000 條 NVLink 銅纜,長達2英(ying)里,成本節(jie)約6倍。 ◇DAC銅纜:據LightCounting,由(you)于(yu)DAC銅纜不(bu)耗電(dian),因此是致力(li)(li)于(yu)提高(gao)(gao)能(neng)效的(de)數據中(zhong)(zhong)心連接(jie)的(de)默認解決方案,英(ying)偉達的(de)策(ce)略是盡可能(neng)多地部署DAC,預(yu)計2024-2028年DAC高(gao)(gao)速銅纜