特別提示:下文涉及的題(ti)材或公司(si),內容(rong)羅列(lie)和篇幅長短(duan),與后續漲(zhang)跌(die)無關,亦均非進行(xing)推薦,僅作研(yan)究輔助。投資者應自主決策,注意風險。 一、機會(hui)前(qian)(qian)瞻 扇出(chu)(chu)封裝(zhuang):臺積電(dian)(dian)稱正全力推進CoWoS技(ji)(ji)術(shu) ◇驅動:2025年7月17日(ri)盤中(zhong)消息,臺積電(dian)(dian)稱正全力推進整合(he)型扇出(chu)(chu)封裝(zhuang)(CoWoS)技(ji)(ji)術(shu)。臺積電(dian)(dian)美(mei)股盤前(qian)(qian)上漲(zhang)超(chao)4%,公司(si)預(yu)計第三季度銷售額318億美(mei)元(yuan)至330億美(mei)元(yuan),超(chao)過市場(chang)預(yu)估。 ◇扇出(chu)(chu)封裝(zhuang)(CoWoS)技(ji)(ji)術(shu):COWOS制程是(shi)臺積電(dian)(dian)的3D封裝(zhuang)核心工藝之(zhi)一,其核心工藝包(bao)括晶(jing)圓(yuan)級(ji)TSV,晶(jing)圓(yuan)級(ji)重布線(xian)RDL,晶(jing)圓(yuan)級(ji)芯