特別提示(shi):下文涉及(ji)的(de)題材或公司(si),內(nei)容羅列和(he)篇幅長短(duan),與后續(xu)漲跌無關,亦(yi)均非(fei)進行(xing)推薦,僅作研究輔(fu)助。投資者應(ying)自主決(jue)策,注意風(feng)險。 一、市場熱點 半導體(ti):AI芯片國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)加速,晶(jing)(jing)圓、設備端持續(xu)景(jing)(jing)氣(qi) ◇驅動(dong):2025年(nian)(nian)8月(yue)27日(ri)盤后網傳消息,中國(guo)(guo)計劃(hua)提升AI芯片三倍產(chan)(chan)能以(yi)應(ying)對(dui)英(ying)偉達切斷頂級處理器供應(ying)(未證實)。 ◇晶(jing)(jing)圓:我國(guo)(guo)本土晶(jing)(jing)圓廠(chang)(chang)增量需求主要來(lai)自下游客戶的(de)國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)需求,據網絡調研,受益(yi)國(guo)(guo)產(chan)(chan)客戶拉動(dong)。中芯成熟(shu)制程工廠(chang)(chang)2025年(nian)(nian)Q3排產(chan)(chan)滿載,預計Q4排產(chan)(chan)景(jing)(jing)氣(qi)延續(xu),全年(nian)(nian)業績確定性(xing)較強。 ◇半導體(ti)設備:機構表