信息補充 個股信息 ◇同興達:小米芯片流片成功,市場推測臺積電代工,同興達與日月光半導體共同投資“芯片先進封測全流程封裝測試項目”,日月光承接臺積電先進封裝業務。 ◇朗進科技:總資產19億,其中央企應收款占了11億,深度受益于《解決拖欠企業賬款問題政策》,疊加低空經濟、芯片設計等概念。 一、市場熱點 GB200:有望Q4推出,細分領域價值量大增 ◇驅動:NV Blackwell系列或于2024Q4推出,有望帶來機柜、銅纜、液冷、HBM等四個市場價值量2-10倍提升。 ◇訂單激增:媒體報道稱,英偉