慢就是快 獨自修行
2024-03-07 12:29:39
風口(kou)
@尋找預期差：
精研科技踩(cai)中(zhong)了三大風(feng)口，一(yi)、、液冷2月29日訊英偉(wei)達(da)，GTC2024即將(jiang)舉辦，黃仁勛將(jiang)現身公布最新芯片B100 GPU。B100相較H系列產品，整體效能都進(jin)行了大幅提升(sheng)。HBM的(de)內存(cun)容量(liang)比H200芯片要高(gao)出(chu)約(yue)40%的(de)容量(liang)，其AI效能為H200GPU兩倍以(yi)上，H100的(de)四倍以(yi)上，所搭載的(de)散熱技術也從原
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