@姜子牙炒股:
傳(chuan)統的硅(gui)光(guang)(guang)(guang)芯片封(feng)裝通常(chang)是(shi)將光(guang)(guang)(guang)子器(qi)件和電(dian)子器(qi)件分開封(feng)裝,然(ran)后通過(guo)光(guang)(guang)(guang)纖或波導等光(guang)(guang)(guang)學接(jie)口連接(jie)。這種方(fang)式雖(sui)然(ran)可行,但(dan)在(zai)集(ji)成度、成本和性能(neng)方(fang)面存(cun)在(zai)局限。未來的硅(gui)光(guang)(guang)(guang)芯片封(feng)裝技術(shu)可能(neng)會采用更為緊密的集(ji)成方(fang)式,例如將硅(gui)光(guang)(guang)(guang)芯片(Photonic Integrated Circuit, PIC)與(yu)電(dian)子集(ji)成電(dian)路(Elec
40
贊同-17 評論