槿玉滿棠
2023-10-20 19:35:58
方邦(bang)股份，可(ke)撥銅
@睡不著的魚：
一、背景(jing)文(wen)一科技(ji)強勢漲(zhang)停。美(mei)國禁令(ling)限制(zhi)超過一定“性能(neng)密度”水平的(de)(de)芯片，旨在(zai)防止”Chiplet”的(de)(de)技(ji)術來(lai)繞過對(dui)全芯片的(de)(de)限制(zhi)這個是(shi)文(wen)一科技(ji)強勢的(de)(de)核心(xin)邏(luo)輯(ji) 二、方(fang)邦股份邏(luo)輯(ji)：所以(yi)先進封裝(zhuang)今(jin)日大(da)漲(zhang)，但更為關鍵的(de)(de)是(shi)，上游封裝(zhuang)的(de)(de)核心(xin)材料----可剝(bo)銅。可剝(bo)銅，基本掌握在(zai)日本三井集團手(shou)中(zhong)，方(fang)邦股份，率
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