@金木棉:
據天眼查(cha)顯示,今天國家(jia)集成電路產業投(tou)資(zi)基(ji)金三期股(gu)份有限(xian)公(gong)司(si),首(shou)次進行投(tou)資(zi),全(quan)芯智(zhi)(zhi)造成為首(shou)個被三期大基(ji)金投(tou)資(zi)企業。 全(quan)芯智(zhi)(zhi)造基(ji)本(ben)(ben)情況(kuang)全(quan)芯智(zhi)(zhi)造,由國際領先(xian)的(de)EDA公(gong)司(si)Synopsys、國內知名創(chuang)投(tou)武(wu)岳峰資(zi)本(ben)(ben)與中(zhong)電華大、中(zhong)科院微電子所(suo)等聯合(he)注(zhu)資(zi)成立。公(gong)司(si)以推動中(zhong)國先(xian)進制程開(kai)發和量(liang)產進程為己任,目
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