無名小韭98140524
2023-04-21 08:37:42
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@夜長夢山：
先進封(feng)(feng)裝(zhuang)大勢所趨，繼(ji)續看(kan)好供應鏈！??????【國盛鄭震(zhen)湘團隊(dui)】華為《計算2030》先進封(feng)(feng)裝(zhuang)要點
1）2.5D Chiplet芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)集成技術持續
2.5D Silicon/FO Interposer+Chiplet可提升Die良(liang)率、降(jiang)低成本，堆疊(die)集成實現更大規模(mo)芯片性能(neng)，且規格應用靈活。
華為預
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