妮妮babe
2023-04-16 13:57:07
半導體封裝封測
@捉妖記：
一、半導體封測：封裝為半導體產業核心一環，主要目的為保護芯片。半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試:將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于整個IC產業鏈中技術后段的環節，封裝的四大目的為保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱
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