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風兒吹
2024-05-15 20:00:44
謝謝分享
@晉:
一、上游:1.環氧塑封料:華海誠科:哈勃投資,GMC以及FC底填膠可用于HBM,通過長電通富認證、凱華材料:公司主營產品中的環氧塑封料是半導體封裝工藝中的主要封裝材料之一聯瑞新材:國內最大的電子級硅微粉生產商,并且間接供貨于SK海力士飛凱材料:環氧塑封料、部分功能性濕化學品可用于HBM,公司目前GM
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