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HBM高帶寬存儲關鍵技術TSV{硅通孔}詳解
大還是小
2023-11-19 11:02:59
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  • 只看TA
    2023-11-20 11:14
    轉發一下！
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  • 只看TA
    2023-11-19 16:21
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  • 只看TA
    2023-11-19 13:22
    @啊哈哈：硅通孔技術（TSV）是HBM核心工藝，成本占比接近30%，是HBM封裝成本中占比最高的部分，利用該技術才可以實現存儲芯片3D堆疊等方面。
    大港股份參股公司蘇州科陽主要從事TSV晶圓級封裝業務。 S大港股份(sz002077)S
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  • 只看TA
    2023-11-19 13:21
    謝謝分享，TVS是核心重點

    硅通孔技術（TSV）是HBM核心工藝，成本占比接近30%，是HBM封裝成本中占比最高的部分，利用該技術才可以實現存儲芯片3D堆疊等方面。
    大港股份參股公司蘇州科陽主要從事TSV晶圓級封裝業務。
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  • 只看TA
    2023-11-19 13:14
    謝謝分享
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