愛追板的九菜
已經腰斬的散戶
2023-10-23 04:44:55
轉發，不錯！
@八卦貓V：
華為王者歸來，麒麟芯片再一次回歸，其中使用了SMIC的7nm制成的芯片，但是核心是通過在先進封裝（chiplet）實現了彎道超車，手機性能再一次PK蘋果。華為chiplet中最核心的就是interposer與芯片間的micro bumping，bumping最核心的材料就是PSPI以及銅錫電鍍。 沒
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