@起晝:
周五發酵的(de)是設備,其實高景氣的(de)除了設備還有材(cai)(cai)料,總(zong)向拆分(fen)材(cai)(cai)料領域(不考慮三代范疇),大(da)致可以(yi)劃分(fen)出:硅片(晶(jing)元,占比(bi)30%左(zuo)右)、光(guang)刻膠(占比(bi)約12%)、掩膜板(12%左(zuo)右)、CMP拋光(guang)材(cai)(cai)料、通用耗(hao)材(cai)(cai)、半導體探針、試劑、靶材(cai)(cai)等。———# 1.硅片領域————半導體最底(di)層的(de)材(cai)(cai)料。券商查(cha)到(dao)的(de)數據,國(guo)內市
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