退咯我是
2023-11-20 09:53:57
感謝分享，辛苦了！
@琦思妙想：
TSV（Through-Silicon Via）技術，作為HBM（High Bandwidth Memory）封裝的核心工藝，占據了近30%的成本比例。這一突破性技術，不僅在提升芯片性能方面發揮著至關重要的作用，而且在成本控制上也顯示出其獨特優勢。隨著5G、人工智能和大數據等技術的發展，對高帶寬和低
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